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1.双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估

periodical_zgdjgcxb202109031

[期刊论文]欧开鸿曾正王亮等-《中国电机工程学报》北大核心CSTPCDEI2021年9期

摘要：双面散热(double-sided cooling,DSC)封装能大幅降低封装寄生电感和结壳热阻,提升电气装备的功率密度,是SiC功率模块的发展趋势.然而,DSC SiC功率模块的失效机理不明、寿命模型缺失,成为制约其商业化应用的关键瓶颈,亟待技术突破.传统加速老化实验方法的成本较高、耗时较长,不利于产品的快速迭代升级.针对DSC SiC功率模块的可靠性研究,文中提出一种基于有限元的分析方法,

双面散热SiC功率模块可靠性分析寿命模型

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2.目录分立式SiCMOSFET器件焊料层失效评测及封装优化设计

thesis_D03203658

[硕士论文]朱哲研电气工程重庆大学2023

摘要：随机分布的焊料层空洞演化模型，研究不同结温下分立式SiC MOSFET器件焊料层空洞应力分布及扩散规律。最后，采用等效面积法分析不同位置焊料层空洞扩散对器件电-热性能的不同影响。　　② 针对现有加速老化实验周期长、参数测量不准、体积大，难以评估分立式SiC MOSFET器件可靠性的问题，提出一种便携型多个分立式器件串联加速老化实验方法，并建立焊料层疲劳应力寿命模型。首先，基于对称功率回路与嵌入式散热

金属氧化物半导体场效应晶体管碳化硅焊料层空洞失效封装结构优化设计

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