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1.聚酰亚胺薄膜的酰亚胺化方法

periodical_xxjlcl201006009

[期刊论文]吴国光-《信息记录材料》2010年6期

摘要：本文介绍了聚酰亚胺薄膜的两种酰亚胺化方法,即热酰亚胺化(HIM)和化学酰亚胺化(CIM)方法.指出了目前我国生产厂家所采用的热酰亚胺化法的不足之处.阐述了化学酰亚胺化法的优点及其研发途径.指出我们只有走自主研发和技术创新之路,进行具有产业化前途的,高效的聚酰亚胺薄膜化学酰亚胺化技术的开发,才能适应日益增长的高新技术的发展需要.

聚酰亚胺聚酰胺酸薄膜热酰亚胺化化学酰亚胺化

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2.纳米杂化聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展

periodical_jycltx201105009

[期刊论文]廖波张步峰田苗等-《绝缘材料》北大核心CSTPCD2011年5期

摘要：概述了纳米杂化聚酰亚胺薄膜的主要特点,分别介绍了采用共混法、溶胶-凝胶法、原位聚合法和插层复合法等方法制备PI薄膜的方法及其性能,分析了各种改性技术存在的问题,并对纳米杂化PI薄膜的发展趋势进行了展望.

聚酰亚胺薄膜杂化纳米粒子研究进展

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3.目录脉冲电压下的纳米TiO2改性聚酰亚胺薄膜寿命评估方法研究

thesis_D03183772

[硕士论文]陈亦杰电气工程江西理工大学2023

摘要：柔性直流输电工程是解决我国电力负荷中心与新能源资源空间逆向分布、新能源发电大规模消纳并网的重要技术。但高压大功率绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）器件作为柔性直流换流阀的关键设备，其芯片钝化层最外围的聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜是绝缘系统的薄弱环节，直接影响高压 IGBT 器件乃至柔性直流输电系统的安全可靠性。随着纳米

聚酰亚胺薄膜纳米二氧化钛超声振荡原位聚合法失效概率寿命评估

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4.目录功能化氮化硼/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能研究

thesis_D02660932

[硕士论文]张亭材料工程西南科技大学2022

摘要：越来越高的要求。已经进行了许多研究以期提高聚酰亚胺的性能，主要有两种方法。一种方法是从分子设计的角度进行结构改性，例如引入杂环、庞大的侧基、柔性基团、非共面结构以及不同单体的共聚或溶液共混等。另一种方法是使用其他聚合物或纳米填料对聚酰亚胺进行复合改性。然而，分子设计方法化学成本高，制备周期长，且最大的挑战是难以平衡聚酰亚胺的性能。与有机/无机纳米填料复合改性是一种相对简单、有效、低成本和绿色的策略

复合薄膜聚酰亚胺氮化硼机械性能导热性能

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5.目录聚酰亚胺/笼型聚倍半硅氧烷@氮化硼复合薄膜的制备与性能研究

thesis_D02777924

[硕士论文]王杰机械工程北京化工大学2022

摘要：高频通讯技术对电子封装材料提出较高的要求，要求电子封装材料具备较低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，高电绝缘，以及优异的化学稳定性和机械性能。聚酰亚胺(PI)是近年来新兴的电子封装材料，低频环境下具有优异的综合性能，但高频下电性能不稳定，需通过改性处理增强其在高频环境中的适用性。　　在PI中添加功能性填料是提高PI性能的一种常用方法，降低成本，改善PI基体固有弱点，赋予PI聚合物更多可能性。本

聚酰亚胺复合薄膜氮化硼笼型聚倍半硅氧烷电性能

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6.目录化学亚胺化法制备聚酰亚胺薄膜的研究

thesis_Y4326869

[硕士论文]逄杰材料与化工齐鲁工业大学2024

摘要：聚酰亚胺（Polyimide，PI）具有优异的工程性能，如突出的耐高温性能、介电性能、尺寸稳定性及优异的力学性能等。合成聚酰亚胺通常采用“两步法”，即首先合成其前驱体聚合物聚酰胺酸（PAA），再将聚酰胺酸通过酰亚胺化反应转化为聚酰亚胺。传统生产工艺通常采用热亚胺化的方法。热处理过程中由于高温下亚胺化反应脱水以及PAA薄膜中溶剂挥发的影响，会使最终制备的薄膜中孔隙率高，导致产品的力学性能降低。

聚酰亚胺化学亚胺化法动力学大分子链结构力学性能

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7.低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法研究

periodical_lnhg202402006

[期刊论文]史恩台潘成胡程鹏-《辽宁化工》2024年2期

摘要：以 4,4'-二氨基-2,2'-二甲基联苯(M-Tol)、对苯二胺(PDA)、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)三种单体在极性溶剂中聚合得到聚酰胺酸溶液,经涂布、亚胺化制备聚酰亚胺薄膜,利用热机械分析仪和万能试验机对薄膜进行性能表征,研究聚合物组成、共聚结构、反应溶剂、亚胺化工艺、拉伸条件对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数和机械性能的影响.研究发现,M-Tol、PDA、BPDA摩尔比为2∶8∶

聚酰亚胺薄膜热膨胀系数聚酰胺酸亚胺化机械性能

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8.目录含氟微支化交联聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

thesis_Y3825596

[硕士论文]韩书豪材料科学与工程北京化工大学2021

摘要：具有酰亚胺环和芳香环基团的聚酰亚胺(PI)是最耐热的聚合物之一，PI薄膜具有优异的机械强度、热稳定性、耐溶剂性和介电绝缘性能。在微电子工业中，PI薄膜最重要的应用是作为层间介质绝缘体膜材料，低的介电常数能降低电阻-电容延时(RC)、信号间串扰，低的介电损耗能够降低热功耗，减弱器件发热效应。随着5G时代的到来，大规模天线技术和高集成度芯片的发展对层间介质和封装材料的性能提出了更高的要求。PI薄膜

聚酰亚胺薄膜氟化处理微支化交联结构热膨胀系数介电性能

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9.目录聚酰亚胺基底纳米裂纹的图案化方法研究

thesis_D02486921

[硕士论文]宋晓圆测试计量技术及仪器大连理工大学2021

摘要：polydimethylsiloxane，PDMS）、聚氨酯丙烯酸酯（polyurethane acrylate，PUA）等具有低杨氏模量的基底材料，使得在这类基底上制作的纳米裂纹传感器的响应速度受到了极大限制。聚酰亚胺（polyimide，PI）作为常用的柔性基底，具有较高的杨氏模量，在PI基底上制作纳米裂纹传感器，可以实现对外界输入的快速响应。但是，目前在PI基底上的纳米裂纹图案化方法仍有待开发。　　为了在PI基底上实现金薄膜纳米

应变传感器聚酰亚胺金薄膜纳米裂纹图案化过程

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10.目录聚酰亚胺-纳米蒙脱土杂化薄膜的制备与性能研究

thesis_Y1383104

[硕士论文]赵军化学工程华南理工大学2008

摘要：土杂化薄膜结合了聚酰亚胺(PI)和纳米蒙脱土(MMT)各自的优点,不仅保持了聚酰亚胺原有特点,还大大降低了吸水率,必将使微电子领域前景更加美好。本文依照两步法制备聚酰亚胺的方法,首先介绍如何合成聚酰亚胺(PI)的前体--聚酰胺酸(PAA)的过程,经一系列实验结果表明：合成过程在0℃～5℃之间采用正加料方式,原料种类为PMDA和DDE,并且摩尔比PMDA:DDE=1.02:1,分批加料后

聚酰亚胺树脂纳米蒙脱土杂化薄膜膜的制备吸水率聚酰胺酸溶液性能粘度柔性电路板过程掺杂原料种类拉伸强度加料方式固化程序扫描电子显微镜差示扫描量热仪玻璃化转变温度有机化蒙脱土微电子

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11.Al2O3杂化聚酰亚胺薄膜Al含量测试方法研究

periodical_gpxygpfx200901059

[期刊论文]周浩然林飞赵德明等-《光谱学与光谱分析》北大核心CSTPCDSCIEI2009年1期

摘要：无机粒子杂化聚酰亚胺(PI)薄膜具有优良的耐电晕特性,广泛用于变频电机中,文章首先用偶联剂处理过的超细氧化铝粉掺杂聚酰胺酸(PAA)制备了不同氧化铝含量的聚酰亚胺杂化膜.通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、电感耦合等离子发射光谱(ICP)、重量法、热失重(TG/空气气氛)等测试方法对制备的不同Al2O3含量杂化聚酰亚胺薄膜的无机成分进行了定性和定量分析.结果表明:

Al2O3/聚酰亚胺杂化薄膜定性分析定量分析相对标准偏差电感耦合等离子发射光谱

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12.目录聚酰亚胺/氮化硼/MXene导热复合薄膜的制备与性能研究

thesis_Y3987543

[硕士论文]李静材料科学与工程郑州大学2022

摘要：逐渐成为制约电子器件发展的关键问题。未来电子产品朝着更薄，更轻，可弯曲，可折叠方向发展，因此开发柔性的聚酰亚胺导热复合材料已成为高分子复合材料理论和应用研究的热点。　　本课题采用涂膜法和冰模板-热压法两种手段，以氮化硼和MXene纳米片为导热填料，制备了聚酰亚胺导热复合薄膜，主要考察了导热填料的含量对聚酰亚胺复合薄膜的微观结构、热稳定性能、导热性能、热膨胀行为及绝缘性能的影响。主要研究结果如下:

聚酰亚胺导热性能氮化硼MXene力学性能

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13.目录聚酰亚胺薄膜的表面精细银图案化研究

thesis_Y3725036

[硕士论文]王希化学北京化工大学2020

摘要：本文采用表面选择改性-重复离子交换还原法和原位选择离子交换自金属化法这两种方法，在聚酰亚胺薄膜的表面实现了高导电性、高粘接性的精细化银图案的制备。　　在表面选择改性-重复离子交换还原法中，实验对各步骤的影响因素进行了研究，确定了最佳的制备条件。通过傅里叶红外光谱(FTIR)研究了不同增粘体系的刻蚀剂对薄膜分子链结构的影响;通过扫描电子显微镜(SEM)观察实验中获得的银图案表面形貌，建立了银图案的

聚酰亚胺薄膜精细化银图案表面改性重复离子交换还原法原位选择离子交换自金属化法

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被引：1下载：30

14.目录激光直写碳化聚酰亚胺制备多层结构光热吸收薄膜及其在太阳能海水蒸发中的应用

thesis_Y4014381

[硕士论文]徐畅化学苏州大学2022

摘要：蒸发技术中具有极大的潜力。然而，目前基于碳基材料制造/集成/组装高效太阳能光热界面水蒸发系统的方法通常涉及湿法化学制备工艺和步骤繁琐的吸光层和保温层集成方案。为克服这些困难，本文利用激光直写碳化技术，以聚酰亚胺(Polyimide，PI)这一常见和高性能的高分子材料为碳化前驱体，原位制备了具有高光热吸收效率的碳材料/PI多层复合膜，进一步通过硝酸氧化处理进行碳层的亲疏水性调节，开发了具有高效和广谱

激光碳化聚酰亚胺光热转换太阳能水蒸发脱盐

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15.聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜材料的研究进展

periodical_cldb2008Z2057

[期刊论文]田晶张瑾周文芳等-《材料导报》北大核心CSTPCDEI2008年Z2期

摘要：随着聚酰亚胺使用领域的扩大,近年来出现大量关于聚酰亚胺改性的研究,而采用聚酰亚胺与无机物二氧化硅杂化形成的有机-无机杂化材料体现出了良好的综合性能.综述了聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的研究现状、主要制备方法和表征手段,讨论了目前存在的问题并对今后的研究进行了展望.

聚酰亚胺聚酰亚胺/二化硅杂化薄膜溶胶-凝胶法

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16.目录纳米二氧化钛/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究

thesis_Y3551085

[硕士论文]刘颖男化学工程哈尔滨工程大学2019

摘要：)和间苯二胺(PDA)为单体，制备出一系列不同纳米二氧化钛粒子与纳米二氧化钛管含量的聚酰亚胺单层复合薄膜与三层复合薄膜。采用FT-IR、XRD、SEM、TGA、万能拉伸测试、接触角测试、吸水率测试和电气强度测试等方法对复合薄膜的结构和性能进行表征和分析。FT-IR分析表明，复合薄膜的热亚胺化完全;XRD分析表明，纳米二氧化钛的加入影响了聚酰亚胺的结晶性;TGA分析表明，纳米二氧化钛改性的单层和三层

复合薄膜聚酰亚胺纳米二氧化钛制备工艺热性能疏水性电气性能

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17.气相沉积法制备聚酰亚胺薄膜的热环化研究

periodical_qjgylzs201308024

[期刊论文]曹洪黄勇叶丽娜等-《强激光与粒子束》北大核心CSTPCDEI2013年8期

摘要：采用两种单体同时蒸发沉积聚合方法制备得到聚酰亚胺(PI)薄膜.对不同温度下和不同恒温时间的聚酰胺酸(PAA)薄膜进行了红外分析,将300℃恒温3h以上的薄膜脱膜,用白光干涉仪测量了PI薄膜热环化前后表面质量.采用热重分析仪在不同升温速率条件下对薄膜进行了分析.结果表明,在热环化过程中,随着温度增加亚胺化程度逐渐增加.在300℃时随着恒温时间增加亚胺化程度逐渐增加,恒温3h以上薄膜亚胺化较为完全,

聚酰亚胺薄膜热环化气相沉积

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18.目录氟化石墨烯/含氟聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究

thesis_D01679665

[硕士论文]尹晓东材料学天津大学2018

摘要：含氟聚酰亚胺由于自身较低的介电常数，高透光性，优异的化学和热稳定性，是一种非常有应用前景的绝缘材料。最近有报道表明将一些无机低介电材料加入到有机高分子材料中，能够改善其介电性和力学性能。氟化石墨烯，具有丰富强极性的C-F键和可调控的F/C，较低的介电常数（≈1.2）和高透光性，是一种很有前景的低介电纳米填料。　　加强无机填料与聚合物基体之间的相互作用是改善性能的关键方法。氟化石墨烯和含氟聚酰亚胺

复合薄膜聚酰亚胺氟化石墨烯制备工艺介电性分散性

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19.目录透明性聚酰亚胺杂化薄膜的制备及性能研究

thesis_D01473609

[硕士论文]徐佳材料学东华大学2018

摘要：下降，300 oC梯度升温得到的聚酰亚胺薄膜其截断波长为339 nm，最大透光率为90.33%，黄色指数低于6；由于该方法制得薄膜缺陷较少，动态热机械分析和热失重分析结果表明，300 oC得到的薄膜具有优异的耐温性能，其玻璃化转变温度高于300 oC，氮气氛围中5%热失重温度将近500 oC，拉伸强度测试结果显示其断裂强度在90 MPa左右，满足正常使用要求。　　2、通过无水溶胶-凝胶法，利用正硅酸

聚酰亚胺杂化薄膜低线性热膨胀系数溶胶-凝胶法

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20.混合酰亚胺化方法制备BTDA/ODA型聚酰亚胺薄膜的聚集态结构的研究

periodical_scdxxb-gckx201001024

[期刊论文]李晓丹刘向阳翟燕等-《四川大学学报（工程科学版）》北大核心CSTPCDEI2010年1期

摘要：采用两步法首先合成聚酰胺酸,然后经热酰亚胺化和混合酰亚胺化工艺制备了BTDA/ODA型的PI -1和PI -2两种聚酰亚胺薄膜.偏光显微镜观察PI -1膜为无定形的,而PI -2膜发现类似"井"型的网状织构,出现了典型的黑十字消光的球晶形貌,球晶直径为0.02～0.03 mm,结晶面密度较低,仅为3个/mm2.同时,从PI -2膜的原子力显微镜的相图中观察到,由于链段的有序排列,出现了明暗两个

33’44’-二苯酮四羧酸二酐聚酰亚胺混合酰亚胺化聚集态结构

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