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[硕士论文] 王裕棣
机械制造及其自动化 合肥工业大学 2018(学位年度)
摘要:针对传统直流/脉冲电解加工工艺在小间隙加工时电解产物及热量排出困难的现状,振动进给电解加工工艺孕育而生。在振动进给电解加工过程中,阴极振动与脉冲电源同步匹配,在小间隙时发生电化学腐蚀、大间隙时进行电解液冲刷,从而改善了加工间隙过程中的理化特性,提高了加工精度和表面质量。
  目前,制约振动进给电解加工技术进一步发展的原因之一,就是缺少有效的仿真模型来对加工过程进行分析。振动电解加工过程涉及电场、流场、温度场、几何变形场等,分析各个场参数对最终阳极型面的影响关系十分困难。因此,本课题主要建立振动条件下多场耦合仿真模型,通过动态仿真模拟掌握其机理及影响规律,从而为实际加工中阴极设计与参数优选提供理论依据。
  基于COMSOL Multiphsics有限元仿真平台,建立壁函数法与湍流模型相结合的流场仿真模型。针对振动条件下阴极边界单元反转造成计算不收敛情况,采用自由剖分四边形和自由剖分三角形对加工区域进行混合构建。通过流场瞬态模拟得到阴极振动对电解液流速、流量与压力的影响规律,同时,对流场多步长稳态求解得到的速度分布与瞬态求解得到的结果进行对比分析。
  通过对各物理场进行分析,基于电压模型建立起振动进给电解加工温度场耦合模型,探究了单位周期内温度变化规律。针对流场瞬态求解计算时间过长的问题,提出了流场多步长稳态求解和基于COMSOL的循环迭代求解算法,并进行误差分析,结果表明,此方法能极大地降低计算求解时间,同时将误差控制在合理范围内。利用循环迭代法分析了各种工艺参数对极间间隙温度分布的影响。
  针对多时间尺度求解和参数循环迭代困难的情况,利用COMSOL with MATLAB对整个加工过程进行联合仿真,通过脚本修改实现COMSOL自动循环计算,同时分析了各种工艺参数对阳极材料去除的影响。
[硕士论文] 谢欢
冶金工程 武汉科技大学 2017(学位年度)
摘要:IF钢具有良好的冲压性能和高强度,被广泛应用于汽车制造产业。IF钢经退火处理后,其性能和成材率有大幅提高。为了满足产品的防腐要求,通常还会对IF钢板进行热浸镀锌。热浸镀锌是钢件最常用的防腐技术,热浸镀锌的影响因素包括浸镀温度、浸镀时间、锌液和钢件基体成分等。
  钢件退火使钢基体的微观组织织构和分布发生变化,对热浸镀锌层会产生影响。为了分析退火工艺参数对IF钢热浸镀锌镀层质量的影响,本文进行了IF钢退火工艺和热浸镀锌试验。
  试验采用的试样为压下率75%的0.75mm厚IF钢冷轧板,在810℃和870℃分别退火90s、120s和300s,退火后的试样在450℃、470℃、490、510℃分别热浸镀锌90s、120s和180s。对退火后的试样进行了金相显微分析和电子背散射衍射(EBSD)分析,热浸镀锌之后对锌镀层进行了扫描电镜能谱(SEM/EDS)分析。结果表明:
  (1)退火后试样中主要织构为{111}面织构,织构强度随着退火时间延长和退火温度的提高而提高。
  (2)退火温度为810℃,退火时间为120s时,再结晶晶粒为细小的等轴晶,两种次要织构{111}<112>和{111}<110>百分含量较为接近,组织的均匀性好。
  (3)热浸镀锌层由δ相、ζ相和η相构成,ζ相呈柱状或者颗粒状两种不同形态,在ζ相之间存在纯锌相。
  (4)试样的退火时间会对镀层产生一定的影响,810℃退火120s的试样镀层结构连续致密,缺陷较少,镀层质量较高,退火时间短的试样存在条纹状缺陷,退火时间长的存在点状缺陷或者白锈。
  (5)热浸镀锌工艺参数相同时,退火温度为810℃的试样形成的镀层比870℃的镀层质量高。
  (6)热浸镀温度过低会使镀层表面产生严重的条纹状,而温度较高时镀层会产生裂纹,甚至导致镀层脱落。浸镀时间的增加会促进ζ相增长,会发生破碎,增加ζ相间隙,使锌液直接接触并腐蚀δ相,导致δ相连续性变差,降低镀层在铁基体上的附着性。
[硕士论文] 田金坤
机械工程 郑州大学 2017(学位年度)
摘要:超音速火焰喷涂是现代表面工程的前沿性绿色制造技术,也是替代传统镀铬工艺的最具潜力的应用技术之一,但在实际喷涂作业中枪管冲刷磨损和堵塞失效时有发生,严重制约了其产业化推广应用进程,因此,本文以某公司自主研发的超音速火焰喷枪为研究对象,利用 SolidWorks软件对喷枪的结构进行三维建模,以预防冲刷磨损的颗粒相飞行轨迹优化为主题,从喷枪结构和喷涂工艺参数等方面进行讨论与分析。
  (1)对喷涂枪管现场取样,分析其冲刷磨损的机理,根据枪管实际物理模型进行相应的简化,建立其计算理论模型;
  (2)进行仿真试验设计,考虑到影响颗粒飞行特性的喷涂因素较多,所有因素完全进行分析是不可取的,所以用6因素5水平正交试验法进行仿真试验,以节约时间和计算资源;
  (3)对仿真试验进行系统分析,得到初步的优化设计结果,找到对颗粒飞行特性及冲刷磨损影响显著的因素,并以此作为依据,为后续的深入优化做好准备;
  (4)对喷枪结构及喷涂参数进行优化设计,并对优化后的工艺参数进行仿真验证。
[硕士论文] CAO QUOC DINH
材料加工 南京理工大学 2017(学位年度)
摘要:随着制造领域不断向微型化推进,微型零件的需求日益增加。铜箔成形性能优良,经微气压胀形可以获得结构微小、形状复杂的零部件,特别是微机电系统部件,其中电铸是一种常见的铜箔制备方法。微气压胀形作为微成形技术之一,成形精度高、少无回弹、可一次成形复杂零件,受到越来越多关注。提高坯料厚度均匀性与性能均一性有助于提高微气压胀形件的质量。因此开展电铸铜箔的厚度均匀性与性能均一性研究,并进行微气压胀形工艺探索,对于发展微成形技术具有重要的理论意义和实用价值。
  本文研究了占空比、电流密度、电源属性及电铸时间四个因素对电铸铜箔材均匀性的影响,并用正交实验法优化了工艺,确定了制备出均匀性良好铜箔材的工艺。采用该工艺制备的铜箔作为微气压胀形原材料,研究了电铸铜箔各位置内应力、组织和拉伸性能差异,后采用正交试验法研究胀形温度、压力和热处理工艺对极限胀形高度的影响以获得最优参数。本文主要结论如下:
  成功制备出具有均匀性良好的铜箔,均匀性优于现有文献报导。电铸最优工艺为采用双脉冲电源,正向占空比30%,负向占空比10%,电流密度为2A/dm2,电铸时间92min; CV值最低达到1.54%。厚度呈现位置5>1>2>3>4的规律性。
  本论文采用双脉冲电流制备的铜箔各位置内应力差异显著,微观组织基本相同。电铸铜箔纯度高、强度高、塑性差。厚度相同时,其抗拉强度高于现有文献报导。抗拉强度存在位置效应,与不同位置晶粒的择优取向有很大关系。(111)和(200)织构能提升铜箔的抗拉强度;(220)织构会降低铜箔的抗拉强度。
  热处理工艺对极限胀形高度影响最大,不经过热处理的原始组织晶粒细小,胀形高度最高。胀形最优工艺为不经过热处理原料、胀形温度450℃、压力2.4MPa。
[硕士论文] 董中林
流体机械及工程 合肥工业大学 2017(学位年度)
摘要:多弧离子镀是利用阴极电弧放电蒸发源的一种离子镀技术,具有离化率高、离子能量高、沉积速率快、膜层性能好等优点。但是由于阴极弧源电弧拥有极高的电流密度(可达105~108 A/cm2)与功率密度(可达109 W/cm2),会造成阴极靶材表面产生中性团簇发射,即“大颗粒”发射,其尺寸从0.1至几百微米不等,多数颗粒尺寸超过了膜层厚度。这些大颗粒的存在,使得膜层表面光洁度下降,影响膜层性能,严重制约制备高性能薄膜的能力。
  为了去除大颗粒,本文研究分析了大颗粒的产生、运输以及沉积过程,通过优化阴极弧源参数,同时使用磁过滤器、孔状挡板,并结合脉冲偏压方法来去除大颗粒,并研究了脉冲偏压对膜层性能的影响。研究结果表明:
  (1)减小弧电流能够降低靶面功率密度,从而降低大颗粒的发射数量,弧电流从80 A降低到60 A,颗粒数降低了一半;
  (2)与过滤器弯管同轴心的孔状机械挡板会降低沉积速率,但是可以大幅提高过滤大颗粒的能力;
  (3)弯管偏压能够有效提高弯管磁过滤器离子通过效率,施加+15 V弯管偏压比不施加偏压,离子传输效率提高了70%;
  (4)脉冲偏压会影响磁过滤阴极电弧方法制备非晶碳膜(ta-C)的沉积速率,但影响幅度低于10%,随着偏压值增大,沉积速率呈先增加后减小趋势,在1200 V附近沉积速率最高。高的偏压值会抑制膜层中sp3键的形成,减少sp3键含量,降低膜层硬度值,但是脉冲偏压有利于提高膜层黏附力。
  (5)脉冲偏压会使等离子体鞘层产生涨落,阻止运动速度较低的大颗粒到达基片表面,同时偏压的溅射效应可以抑制膜层表面大颗粒的生长,有利于改善膜层表面形貌。
  (6)90°弯管磁过滤器能有效阻断大颗粒的运输过程,可以去除绝大多数颗粒,结合脉冲偏压方法制备的四面体非晶碳膜(ta-C)达到了较高的表面颗粒标准,颗粒密度可降低到0.55个/100μm以下,颗粒平均直径能达到0.29μm以下,可以达到一般磁控溅射的表面光洁度。
[硕士论文] 陈忠新
机械工程 苏州大学 2016(学位年度)
摘要:海水制氯电解槽是以海水为原料、通过电解海水获取次氯酸钠的装置,在石油、化工、滨海火电厂、核电站等领域应用广泛。本文探索电解槽钛阳极的制作工艺,研究电解槽的运行参数,主要研究内容如下:
  在简介钛电极的发展现状的基础上,对钛电极的基材选择、焊接加工、表面粗糙度、烘烤温度等进行了探索。探索结果表明:在 HV0.5状况下电极的加速寿命随钛材硬度的增加而减少,硬度值为103时的钛材较宜用作钛电极的基材;砂粒目数越大,喷砂后钛基材表面的粗糙度越小,且钛基材的粗糙度与喷砂次数无关;基材的表面粗糙不同,电极的加速度寿命也不同,粗糙度约为4.73μm时寿命最长;阳极的烘烤温度不同,阳极的加速度寿命也不同,烘烤温度450 ℃较适宜。
  在介绍海水制氯电解槽工作原理的基础上,借鉴当前主流槽型及相关文献,构建了海水制氯电解槽实验槽,并分析计算了实验槽的雷诺数、氢气发生量及槽压;计算结果表明:实验槽是在湍流状态下运行的,较有利于制氯电化学反应的进行;氢气发生量约为22.86mL/s,槽体工作压力为0.8bar,能保证实验槽安全运行。
  通过所构建的海水制氯电解槽实验槽,研究了电解液流速、电极间距、阻流板、进口水温、进水口盐浓度和电流密度等六个参数对电解槽电流效率和槽电压的影响。研究结果表明:提高流速可以提高电流效率和降低槽电压;电极间距对电流效率影响不大,但增大电极间距会导致槽压的升高;阻流板对电流效率的影响较明显,对槽压的影响不大;进口水温对电流效率呈阶段性影响,而槽压会随进口水温的上升而下降;进口水盐浓度的提高可以提高电流效率,降低槽电压;电流密度的提高可以提高电流效率,但电流效率的提高比率远低于电流密度的提高比率。
  本论文的主要研究内容是提高电解槽的运行效率和使用寿命,有些研究成果已在作者所在公司中应用,获得了较好的应用效果。
[博士论文] 赵忠
微机电工程 大连理工大学 2016(学位年度)
摘要:随着微机电系统的发展,金属微器件越来越受到人们的关注。金属微器件的制作方法有多种,包括电火花加工技术、激光加工技术和微电铸技术等。其中,微电铸技术以其复制精度高、可批量化生产的优势,更适合于金属微器件的加工制作。在利用微电铸技术制作金属微器件的过程中存在着微电铸层与金属基底界面结合性能差的问题。微电铸层与金属基底结合不牢使得微电铸层容易从金属基底脱落,严重时会造成金属微器件的制作失败。此问题影响了金属微器件的质量从而成为制约微电铸技术发展的瓶颈问题之一。本文针对微电铸层与金属基底的界面结合性能开展研究。
  为了明晰微电铸层晶粒尺寸与界面结合能的定量关系,本文根据断裂能量平衡准则、表面张力模型和米德马半经验电子模型建立了晶粒尺寸与界面结合能关系的理论模型。模型表明,界面结合能随着晶粒尺寸的增大而增大,并逐渐趋于稳定。为了验证模型的正确性,设计了微电铸实验,利用不同的电流密度制备了不同晶粒尺寸的微电铸层。采用X Ray Diffraction(XRD)衍射法测量了微电铸层晶粒尺寸,利用划痕法表征了界面结合能。实验结果表明,随着微电铸层晶粒尺寸的增大界面结合能逐渐增大,并趋于稳定。实验结果验证了模型的正确性。该模型为合理选取小电流密度、超声电铸等适度增大晶粒尺寸,提高界面结合能的电铸工艺参数提供一定的理论依据。
  研究了电流密度对微电铸层与金属基底界面结合能的影响。在晶粒尺寸与界面结合能关系的理论模型的基础上,分析了电流密度对晶粒尺寸和界面结合能的影响。设计了不同电流密度的电铸实验,测量了微电铸层晶粒尺寸、压应力和真实接触表面积,利用划痕法表征了界面结合能。根据金属离子局部放电理论和阴极极化理论对小电流密度提高界面结合能的机理进行了分析:一方面,利用小电流密度进行电铸其阴极过电位较低,制备的微电铸层晶粒尺寸较大,根据晶粒尺寸与界面结合能关系的理论模型,适度增大晶粒尺寸能够提高界面结合能;另一方面,小电流密度增大了微电铸层真实接触表面积,提高了微电铸层与基底的机械嵌合作用,改善了界面结合能。小电流密度电铸法可以有效提高界面结合能。
  研究了超声电铸法对微电铸层与金属基底界面结合能的影响。设计了超声电铸实验,研究了超声场对电铸反应过程的影响,利用极化法研究了超声条件下的阴极极化特性,利用交流阻抗法研究了超声条件下的电铸反应速率。实验结果表明,超声条件下的微电铸层压应力较小,晶粒尺寸与真实接触表面积较大。界面结合能首先随着超声功率的增大而增大,在超声功率为200W时最高,随后略有减小。界面结合能在超声频率为40kHz时较高,随着超声频率的增大逐渐减小。本文根据晶粒尺寸与界面结合能关系的理论模型,探讨了超声场提高界面结合能的机理,即:在电铸过程中施加超声场能够减小阴极过电位,适度增大微电铸层晶粒尺寸从而提高界面结合能。另一方面超声场增大了微电铸层的真实接触表面积,提高了微电铸层与基底的机械嵌合作用进而改善了界面结合能。在电铸过程中采用功率为200W、频率为40kHz的超声进行电铸提高界面结合能的效果较好。
  提出了超声复合电铸提高界面结合能的新方法。首先探讨了化学腐蚀法对界面结合能的影响。设计了化学腐蚀电铸实验,实验结果表明,化学腐蚀法能够提高基底表面粗糙度Ra,增大微电铸层的真实接触表面积,从而提高界面结合能。在化学腐蚀法、小电流密度电铸法与超声电铸法的研究基础上,以晶粒尺寸与界面结合能关系的理论模型为指导,提出了超声复合电铸提高界面结合能的新方法,并通过实验加以验证。复合电铸实验结果表明,相对于普通电铸法,超声复合电铸法使得界面结合能提高了134%。为了验证超声复合电铸法提高金属微器件界面结合性能的效果,利用超声复合电铸法制备了金属微柱阵列结构,并表征了金属微柱阵列结构的界面结合性能。实验结果表明,超声复合电铸法提高了金属微柱阵列结构的界面结合性能。本文研究工作对提高金属微器件的界面结合性能具有一定的借鉴意义。
[硕士论文] 曾善海
机械工程 苏州大学 2016(学位年度)
摘要:有效控制铝合金电镀锡层厚度是一个非常复杂的系统,因为影响铝合金电镀锡层厚度的因素非常多。这些客观的因素会导致研究人员对产品的最初认识不准确和偏差。引入STC算子这个TRIZ创新思维的方法,通过分析发现使电镀锡层厚度发生变化的三大关键因素,主要有挂具的形状及尺寸设计,电镀时间的长短,螺纹孔加工的精度和电镀余量设定。
  通过极化曲线和电化学阻抗测试了不同厚度的镀锡层样品在3.5wt.%NaCl溶液中的其腐蚀电化学行为,发现厚度10μm的镀锡层在3.5wt.%NaCl溶液中拥有最为优越的耐腐蚀性能。这是电镀锡层厚度控制的目标。
  为了达到电镀锡层厚度控制的目标,需要采用变更挂具的结构,促使电流密度在产品表面均匀分布,从而实现了电镀锡层在产品上的均匀分布。采用逐步减少电镀的时间,将镀锡层厚度降至合理而又经济的水平。采用提高螺纹孔的加工精度和电镀余量,解决了螺纹孔电镀之后通止规检测中通规不通或者止规不止的问题。通过上述方法有效控制了电镀锡层的厚度,最终实现了电镀锡时间由原来设定的18分钟降至10分钟,镀锡层厚度也从原来的34μm降低至10μm。运用有效控制电镀层厚度的方法,不仅减少了电镀锡的时间,节省了电镀费用达10%左右,而且还提高了产品的耐腐蚀性能和良品率。不仅了减少厂商全检的时间,提高了生产效率,而且还大大减少了资源的浪费和环境的污染。
[博士论文] 刘婷
材料学 上海交通大学 2016(学位年度)
摘要:锡晶须是一种具有很高机械强度的细丝状金属单晶,可随着时间的推移在锡镀层表面形成并缓慢生长,给电子器件造成致命的短路故障甚至酿成灾难。电子工业无铅化过程中,用纯锡镀层替代锡铅镀层绝非易事,其中最棘手的问题就是容易引发锡晶须生长。本文系统研究了纯锡镀层工艺参数和镀层结构设计对锡晶须生长的影响。针对锡晶须生长的两个关键影响因素分别采取了镀Ni阻挡层方法和交替电沉积锡镀层制备非柱状晶结构的方法对锡晶须生长进行抑制,主要研究结论如下:
  (1)界面扩散形成Sn-Cu金属间化合物和锡镀层的柱状晶粒结构是影响纯锡镀层锡晶须生长的两个关键因素。
  (2)在55℃/85% RH湿热存储8000小时,C194合金电沉积光亮锡镀层表面倾向于生长密度较小的锡晶须,而FeNi42合金电沉积光亮锡表面则倾向于生长密度较大的小丘;C194与 FeNi42电沉积亚光锡镀层表面均倾向于生长锡晶须。
  (3)纯锡镀层截面微结构分析表明,衬底材料影响锡晶须/小丘生长的主要原因是界面形成的金属间化合物不同。C194合金镀光亮锡的界面主要形成层状Cu6Sn5,而FeNi42合金镀光亮锡的界面仅形成较少的片状Ni3Sn4。镀Ni阻挡层后,界面形成了相同的金属间化合物 Ni3Sn4,因而有效地抑制了小丘/锡晶须的生长。
  (4)采用氨基磺酸镍镀液电沉积 Ni阻挡层控制锡晶须生长的方法应用于IC封装时,其后道工艺流程可能引起可靠性问题。Ni阻挡层厚度应控制在0.5-1μm之间以保证锡镀层的机械稳定性,同时有效地抑制锡晶须生长。回流焊对锡晶须生长有明显的抑制作用。同时采用Ni阻挡层和回流焊对锡晶须生长的控制效果最好。
  (5)交替电沉积电流密度不同的光亮锡或者亚光锡的制备工艺不能形成多层锡结构;但是,交替电沉积光亮锡和亚光锡镀层可以形成多层锡结构。以亚光锡作为底层交替电沉积多层(三层以上)厚度均匀的光亮锡/亚光锡镀层可形成非柱状晶结构。湿热存储和冷热冲击测试的实验结果都表明非柱状晶结构有利于抑制锡晶须生长。
  (6)交替电沉积层数增加有利于增加非柱状晶结构的阻断效应。层数减少(双层)时,阻断效应减弱,小丘/锡晶须生长易受顶层晶粒结构影响,顶层晶粒结构为光亮锡则易形成小丘/锡晶须,顶层晶粒结构为亚光锡则不易形成小丘/锡晶须。
[硕士论文] 陈国琴
材料工程 电子科技大学 2016(学位年度)
摘要:电子产品功能集成与高性能要求,牵引着其元器件支撑体印制电路板的发展趋于小型化、功能化和高集成度化。通孔电镀铜是高性能印制电路板实现层间互连的方法之一,其质量将直接影响电子产品的电气可靠性、寿命等。在印制电路板对集成度和布线密度逐渐增加的趋势下,印制电路板互连所用的通孔厚径比随之提高,进而造成微孔镀液交换速率低下,孔内镀层厚度不均匀以及通孔均镀能力值减小。因而,通孔电镀铜均镀能力的提高对促进印制电路板技术的发展具有重要意义。本论文围绕印制电路板微通孔电镀铜均镀能力的提高开展系统研究,发明了一种高厚径比新型通孔电镀装置,并在该装置基础上考察印制电路板通孔的铜电沉积行为。
  提升微孔电镀技术的电镀均匀性和均镀能力是获得优良层间互连的基础,电镀过程的传质行为与多物理场因素控制是获得优质镀层的基本条件。本文发明的新型通孔电镀装置利用重力作用使微孔内镀液产生强制对流,从根本上改变电镀过程中镀液的传质过程,并且通过改进电极放置方式形成了新型通孔电镀装置施镀过程中均匀分布的电场、流场、温度场和磁场等多物理场效应,从而提升微孔电镀均匀性和均镀能力。与哈林槽相比,使用新型通孔电镀装置实现通孔电镀的研究结果表明:通孔厚径比为10.6(3.2:0.3)的均镀能力提升29.8%,通孔厚径比为12.8(3.2:0.25)的均镀能力提升32.7%且各厚径比通孔均镀能力差值小,最小值为0.7;增加施镀的电流密度,得到一致的实验结果,通孔厚径比为10.6的均镀能力提升18.1%,通孔厚径比为12.8的均镀能力增加22.4%。
  根据电化学原理,微孔中铜的电沉积行为不仅受到镀液传质、电场分布等因素的影响,同时也与镀液中添加剂存在形态、浓度等息息相关。对于要求具有优良电气性能铜镀层的印制电路板微孔电镀来说,添加剂的影响更为重要。论文采用正交实验设计方法优化新型通孔电镀装置电镀液添加剂浓度、电流密度和电镀液流量等影响条件,并研究了其对均镀能力的影响。结果获得了通孔电镀液的最佳电镀液添加剂浓度值与施镀电流密度;电镀内外槽的最佳电镀液面差为2 cm,即最佳电镀液流量为0.5 L/min,此时,通孔的均镀能力为79%,镀层平整致密,铜晶粒择优取向为(220)晶面。另外,在无整平剂体系中,新型通孔电镀装置的均镀能力明显高于哈林槽,并且能够保证良好的镀层形貌、结构和晶粒生长取向。
  印制电路板工业制造是一个连续过程,镀液中金属离子等杂质离子的积累效应会对工艺稳定性产生影响,其中铁离子的积累与行为最受关注。近年来随着不溶性阳极钛网的使用,钛离子和铵离子等杂质离子的积累与行为也引起人们的关注。在该新型通孔电镀装置的基础上研究杂质离子对通孔电沉积铜的影响,研究表明:铁离子电对会提升通孔均镀能力,厚径比为6.4(1.6:0.25)的通孔均镀能力从70.9%增加到76.0%,此外,镀液中加入铁离子电对可改善镀层平整性,降低镀层铜晶粒粒径尺寸且不会改变镀层成分和抗热冲击能力,但是会显著降低电流效率,增加电镀过程的电能消耗;电镀液中加入钛离子会小幅度提升电流效率;电镀液中加入铵离子并不会影响电流效率;此外,电镀液中含有钛离子和铵离子并不会影响均镀能力和镀层的抗热冲击能力且还可改善镀层的平整性。
  为探究铁离子电对加入电镀液后影响通孔电镀的原因,应用循环伏安测试方法考察铁离子电对加入电镀液的电化学行为。实验结果表明:电镀液中引入铁离子电对后在阴极发生还原反应并成为铜沉积的竞争反应,从而会导致电流效率下降,但是铁离子电对的存在会提升均镀能力;此外,电镀液中的铁离子电对并不会影响添加剂的电化学行为。
[硕士论文] 连欢
环境工程 大连理工大学 2016(学位年度)
摘要:生物电化学系统(BESs)是微生物燃料电池(MFCs)和微生物电解池(MECs)的统称,以微生物为催化剂直接将有机物或无机物中的化学能转化为电能的装置。经典的双室生物电化学系统由阴极室、阳极室和隔离膜组成。具有氧化性的重金属如Cu(Ⅱ)、Cr(Ⅵ)、Fe(Ⅲ)、Cd(Ⅱ)等,均可以在双室BESs的阴极被有效还原,为实现BESs阳极去除有机污染物、阴极回收重金属的多功效提供了有效途径。虽然多人已开展了基于阴离子交换膜(AEM)、阳离子交换膜(CEM)、质子交换膜(PEM)或双极膜的双室BESs回收重金属的研究,但系统比较不同离子交换膜对BESs回收不同金属的研究还鲜有报道。基于此,本研究以常用的CEM、AEM、两种Nafion膜(115型、212型)为研究对象,以混合重金属Cr(Ⅵ)、Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)为阴极液,以乙酸为阳极底物、磷酸缓冲液为阳极液,考察不同类型离子交换膜条件下的BESs性能。研究结果为实现高效的BESs阳极去除有机物同步阴极回收混合金属铬铜镉提供初步的理论依据与保证。
  结果表明,(1)四种膜在开路条件下均比闭路条件下的金属透过率高。其中,Nafion212的金属透过率最高,在开路条件、运行96小时、三种金属初始浓度均为10mM时,Cu(Ⅱ)透过Nafion212的百分比最大为29.1±0.2%,是闭路条件下的5.3倍。(2)降低初始金属离子浓度,增加金属透过离子交换膜的百分率。其中,AEM的透过率最大。在闭路条件下,金属初始浓度均为1.0mM、运行96小时,高达5.8±0.8%的Cr(Ⅵ)透过AEM,是初始分别为10mM时的1.9倍。(3)四种膜的阳极阴离子在开路条件均比闭路条件下的透过率高,其中,CH3COO-对AEM的透过百分比最大,是闭路条件下的1.3倍。(4)随着运行时间的延长,膜性能下降,第7周期(90天)后,AEM的功率密度由初始时的360mW/m2下降为30mW/m2,降低78.9%,EIS分析表明,膜内阻由2.4Ω升高至18Ω,是新膜的6.2倍。经清洗后不同膜的活性均有所恢复。其中Nafion212再生性最好,功率密度恢复到新膜的95%。
[硕士论文] 董家明
材料学 机械科学研究总院 2016(学位年度)
摘要:高速镀银是电子电镀行业常用的电镀工艺,它兼具高效、快速、可连续生产等优点,在引线框架局部镀银,LED支架镀银等方面广泛应用。当前国内市场上大规模应用的高速镀银工艺多为国外品牌公司如罗门哈斯、乐思化学和优美科的专利产品,难以根据电镀产品要求进行技术微调,且产品价格昂贵,供货周期长,一定程度上影响了电镀厂商新产品的开发速度;而国内自主开发的高速镀银工艺,镀液稳定性、操作范围和镀层光亮度等方面尚存在差距,限制了其在高速镀银生产线,尤其是高端产品高速镀银生产线上的应用。
  本论文通过对高速镀银基础溶液、高速镀银添加剂、镀银工艺和防置换剂的研究,得到一个性能上与国外品牌公司产品相当,同时又可根据电镀产品的不同要求进行技术调整的开放式高速镀银工艺。其研究内容及结果如下:
  通过筛选、优化的方式进行高速镀银基础溶液组成及含量的确定,包括开缸盐、主盐和游离氰;通过润湿剂的耐盐性、润湿性及泡沫高度等实验进行润湿剂的筛选,并确定其使用量;通过霍尔槽实验进行光亮剂基础组分的筛选,将筛选得到的组分进行复配后,通过挂镀实验确定其最佳使用量。最后通过单一变量法进行电镀工艺的优化,包括温度、pH和阴极电流密度,确定最佳的电镀工艺条件。
  为了改善国内防银置换剂存在的防银置换效果不佳、带入镀液后会对镀层产生不利影响等缺点,在整理及总结大量国内外文献及专利的基础上,通过开路电位测试、防银置换效果及防银置换剂在镀液中对镀层性能的影响等实验,对硫代乳酸、硫代苹果酸、S-1和硫代巴比妥酸进行实验。并在此基础上复配出了一种新的防银置换剂BAg-AR。
  在确定镀液组成的基础上,对镀液及镀层进行了系统性的测试,结果表明:自主开发的高速镀银溶液体系具有良好的分散能力,较高的阴极电流效率和较佳的稳定性;获得的银镀层表面均匀、光亮,具有较高的硬度和纯度,且焊接性能良好;整体性能与国外品牌公司体系相当。
[硕士论文] 官卜瑞
动力工程 内蒙古科技大学 2016(学位年度)
摘要:稀土是未来各国发展尖端行业的必备物资,也是不可缺少的战略物资,被广泛应用于新能源、航空、电子等领域中,特别是在将进行大力发展的新能源领域方向,因此稀土被各国高度重视。目前,国内在稀土行业的发展相当迅速,制取稀有金属的技术也越来越成熟,熔盐电解制法制取金属是生产的重要工艺,了解电解槽内各物理场之间的关系对冶金行业来说有着重要的意义,由于电解槽内存在着复杂的物理场,本文以3KA稀土电解槽为研究模型,对电解槽内多物理场进行耦合,分析稀土电解槽内多个物理场之间的关系,为实际生产提供理论指导意义。
  稀土电解槽在大致上可以分成两条耦合路线,一条是以流场为基础的流-电-磁耦合路线,另一条是以电场为基础的电-热-力的耦合路线,本文主要是以第二条为主线,针对电解过程中出现的问题,采用模拟软件进行多物理场耦合,通过进行不同工况条件下的模拟,可以对实际的电解做到实质性的了解,具体的研究工作如下:
  (1)在前人的基础上采用3KA成熟模型,对电场进行模拟,并分析电场的变化,对比不同情况下电场的分布,结果发现当电极的插入深度和极间距不同时电场的分布不同,电极插入越深槽电压越小,极间距越大槽电压越大。
  (2)在电场计算的基础上又进行了磁场的模拟计算,发现磁场只在圆周方向上分布,而在轴向和径向分量为零,主要是因为电解槽是以阴极为中心的圆形轴对称结构,因此磁场的分布只在圆周方向。
  (3)对温度场进行模拟研究,发现温度在阴阳极之间达到最高,电解槽底部的温度基本处于恒定状态,槽壁面的温度是整个电解槽最低的部位,整个电解槽的温度在宏观上处于稳定状态。
  (4)基于电场、磁场、温度场的模拟结果,将这三场进行耦合模拟,发现电-磁-温度场均有变化。采用不同工况时发现,在耦合后由于各个物理场之间的相互影响使得各项参数都在变化,比单场模拟结果更加贴近实际。
[硕士论文] 王尧
化学工程 哈尔滨工业大学 2016(学位年度)
摘要:化学镀镍/置换镀金(ENIG)镀层具有优异的耐蚀性及焊接性,广泛应用于微电子领域。然而,镀金时镀金液会对镍基体造成腐蚀,影响镀层后续的焊接性能。为此,本文通过添加有机缓蚀剂、选择适当的还原剂,开发了一种无氰化学镀金工艺;并开发了化学镀镍/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺,以减轻镀金时镍基体的腐蚀,从而减少后续焊接失效的发生。主要研究结果如下:
  采用X射线荧光能谱(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等方法并结合电化学测试探讨了三种添加剂聚乙烯亚胺( PEI)、苯骈三氮唑(BTA)和六次甲基四胺(HET)对Ni-P基体上置换镀金沉积过程及镀层性能的影响。结果表明:PEI、HET和BTA三种添加剂可以在镀金层表面发生吸附;三种添加剂对开路电位有相似的影响;添加剂的加入,改变了金层的微观形貌,降低了最初的镀金速率,使金的平均晶粒尺寸减小,但对镀层的物相组成没有影响。塔菲尔测试表明:添加剂的存在,提高了镀层的耐蚀性。综合对比不同添加剂,发现BTA具有更好的缓蚀作用。此外,在无氰置换镀金的基础上,优选BTA作为无氰化学镀金液中的添加剂,当BTA浓度为50 mg/L时,镀金层质量较好。
  通过对比不同配位剂对化学镀金过程中镀金层及镀金液性能的影响,优选M作为化学镀金液中的配位剂。应用单因素实验研究了化学镀金液组成及工艺参数对镀金层及镀金液性能的影响,优化的化学镀金工艺参数为:亚硫酸金钠2 g/L;亚硫酸钠25.2 g/L;硫代硫酸钠15.8 g/L;配位剂M3 g/L;硫脲2 g/L;温度80℃;pH=7。同时,通过原位开路电位测试,分析了镀金液组成及工艺参数对化学镀金沉积过程的作用规律。此外,综合采用XRF、SEM、XRD及润湿角测试等方法并结合电化学测试对ENIG、化学镀镍/化学镀金(ENEG)及ENEPIG的化学镀金沉积过程进行系统研究。发现 ENEG的平衡电位最正,电位到达平衡电位的时间最短;ENEG的镀金速率最快;三种工艺的镀金层表面均呈瘤状,且ENEG的镀金层相对致密;此外,三种工艺所对应的Ni-P层呈非晶态结构,ENEPIG镀层中Pd-P层也呈非晶态;ENEPIG镀层具有高耐蚀性、低孔隙率。综合对比三种镀层,ENEPIG镀层性能更加优越。
  对比ENEPIG与ENIG两种工艺的经济成本,发现ENEPIG工艺的成本相对更低一些。同时,两种工艺不含氰化物,可减少对身体和环境的危害。
[硕士论文] 李花
机械工程 江苏大学 2016(学位年度)
摘要:随着现代高科技技术的发展,电化学沉积技术的研究不断深入,其应用领域也越来越广泛,而在电化学沉积试验过程中溶液温度与搅拌技术对其效果起着决定性的作用,因此本研究旨在设计和探索一种在电化学沉积过程应用的智能控温磁力搅拌技术,推动电化学沉积技术获得更新更快的发展。
  普通搅拌技术用老式温度传感器测温,不但精度差,测量温度范围窄,且价格很高,使用麻烦。本文针对电沉积试验准确控制溶液温度和均匀搅拌的需要,研究了智能控温型磁力搅拌技术,与普通搅拌技术相比较,主要工作内容包括以下三个方面:首先是测温与控温方式的改变,我们研究的搅拌技术采用PT100采集温度,温度采集范围从-200度到600度,程序自动对温度进行线性校准,程序通过AD将模拟温度信号转换成数字信号后查表得到温度值,温度精度值高,而控温采用的是智能PID控温,温度过冲很小,恒温精度高。其次是高精度转速控制的改变,我们研究并设计的搅拌技术通过槽型光耦测量电机的转速,这也是设计中的一大亮点,有低成本高精度的优点。而且这种新型搅拌技术可以按照实际测量的转速精确控制搅拌速度,真正实现精确控温精确控速的智能搅拌技术。最后是单片机方式的改变,设计中采用C8051F350为核心控制芯片,这款芯片内部集成AD和DA,功能强大,同样频率处理速度是普通51单片机的10倍。在设计和研究过程中,将智能磁力搅拌技术与普通搅拌技术进行了对比试验,通过对试验数据的多次分析和反复优化,实现了对电沉积溶液温度和搅拌速度的精确控制,实用性能得到了显著提高。
  本文以电沉积溶液搅拌技术的实用及智能化入手,从控温、转速以及核心控制芯片三个方面研究了智能控温磁力搅拌技术,并与现有搅拌技术相比较,进行多次试验,记录每次试验结果,对统计数据进行分析优化,最终实现了智能、精确、实用的电沉积溶液控温搅拌技术。
[硕士论文] 李伟
凝聚态物理 河南大学 2016(学位年度)
摘要:铝合金具有许多优良的性能,如比重小、导热导电性能好、耐腐蚀、可加工性好等,在工业、民用等各个领域得到广泛的应用。其中,铝铜合金也被称之为硬铝合金,具有良好的力学性能。随着工业的发展,对材料也提出了越来越高的要求。将铝或其合金作为基体,与性能优良、与金属相容性好的SiC纤维复合在一起,使材料既具有铝合金的特点,又具有纤维比强度、比模量高的性能,是金属基复合材料中很重要的一种材料。利用物理气相沉积法先制备出先驱丝,再通过热压法制备的复合材料纤维体积分数可控,排布均匀,且不易损伤,但设备价格较高,金属利用率底。因此,寻找开发低成本的制备先驱丝的工艺就变的很有必要。
  本论文在LiCl-KCl-AlCl3(2wt.%)熔盐体系中采用熔盐电解法制备了铝铜合金,并对其电化学反应过程进行了分析;用脉冲电沉积的方法在镀铜的碳化硅纤维上沉积铝,制备了铝基复合材料先驱丝,并对其电化学反应过程及制备工艺进行了研究。
  1.在熔盐体系中采用循环伏安法、方波伏安法和开路计时电位法对Al3+在铜基底和钼基底上的电化学还原过程进行了分析,并用电化学沉积的方法在铜基底上沉积了铝铜间金属化合物,用XRD和SEM对样品的形貌和结构进行了表征。实验结果表明,在648K的温度条件下,Al3+在铜基底上除了铝单质的析出之外发生了三个还原反应,生成了三种铝铜间金属化合物。采用恒电位电解的方法制备了不同相组成的铝铜合金,通过XRD进行分析得到三种化合物分别是Al4Cu9,AlCu和Al2Cu。
  2.采用化学镀的方法在碳化硅纤维表面沉积了铜镀层,探讨了不同氢氧化钠添加量对沉积的铜层的影响,并用SEM对碳化硅纤维表面形貌进行了分析。实验结果表明,当氢氧化钠添加量是2.5g时得到的镀层光亮致密,质量最好,而且铜层的电化学稳定性良好。
  3.用循环伏安法和开路计时电位法研究了在LiCl-KCl-AlCl3(2wt.%)熔盐体系中在碳化硅纤维和镀铜碳化硅纤维上的电化学还原过程,对比了在铜电极和镀铜碳化硅纤维上的电化学过程。并用脉冲电沉积技术在镀铜碳化硅纤维上采用不同的电流密度沉积铝制备了先驱丝,应用SEM对先驱丝表面形貌进行了表征。实验结果表明,纯碳化硅纤维导电性能较差,且与金属锂形成化合物,在镀铜碳化硅与铜基底上的电化学过程相似,也生成了三种金属间化合物。当电流大小在0.6mA的时候,表面形貌较好,致密且较为均匀。
[硕士论文] 田相军
化学工程 哈尔滨工业大学 2016(学位年度)
摘要:目前广泛应用的碱性锌镍合金电镀存在着不能在低碳钢上电镀,镀层光亮度不高,电流效率低,废液处理困难等缺点,本文试图开发一种弱酸性氯化物锌镍合金电镀工艺来来弥补碱性锌镍合金电镀工艺的缺点。弱酸性氯化物型锌镍合金电镀工艺具有电流效率高,镀层能达到镜面级光亮,低氢脆性,工艺简单等一系列优点,可以说弱酸性锌镍合金电镀体系是一种有发展前景的电镀锌镍体系。本文主要对弱酸性氯化物锌镍合金体系的工艺、添加剂及共沉积过程进行研究,通过正交试验,赫尔槽实验,电化学工作站,SEM,XRD,EDS等方法,确定了弱酸性锌镍合金共沉积的工艺及添加剂。通过电化学工作站等方法研究锌镍合金共沉积的成核过程及其动力学参数。
  初步筛选出一组锌镍合金镀液的基础配方:氯化锌75g/L,氯化镍120g/L,硼酸30g/L,氯化钾130g/L,氯化铵90g/L。在赫尔槽实验中能得到了全光亮的赫尔槽试片。通过单因素实验,探讨了各因素的影响规律,再次优化电镀工艺条件。对于弱酸性氯化物锌镍合金电镀体系而言,锌镍离子摩尔比,温度,电流密度对锌镍合金涂层的镍含量影响较大,而pH值及主盐总浓度在一定范围内影响较小,为了保持锌镍合金镀层耐蚀性能最佳,须保持合金镀层中镍含量在13mass%左右,所以锌镍摩尔离子比应该控制在0.95-1.05之间,温度为32-38℃,电流密度在2.0-2.5A/dm2,pH值在5.0-5.5之间。
  改善了分散剂,提高其浊点,使满足生产要求,复配出性能优越的组合添加剂T-908。添加剂T-908的加入能使极化增大,晶粒变细,晶粒尺寸一般在20-35nm的范围。保持添加剂浓度在4-6ml/L的范围内,此时耐蚀性能最佳。添加剂T-908能显著提高镀液的分散能力,无添加剂时分散能力T=43.38%;有添加剂时分散能力提高到T=62.43%。单侧深度达到2cm,硬度是纯锌镀层2倍以上,耐磨性能提高。电流效率在1-5A/d m2内高达93-99%。
  锌镍在弱酸性镀液中的电沉积属于扩散控制下的异常共沉积,镀层在镍含量为约13m a s s%时主要由的γ相组成,在弱酸性电镀液中的成核位点数在106cm-2左右;外加电压对垂直于基体表面方向的晶体生长具有较大的影响。
[硕士论文] 方祥
材料工程 哈尔滨工程大学 2016(学位年度)
摘要:亚稳态镀层具有良好的力学性能和物理化学性能(如硬度高、耐腐蚀性能好等),被广泛应用于在表面工程领域。但实际生产应用时,在热应力和机械力的作用下,亚稳态镀层易于发生相变和组织演变,导致亚稳态镀层的优异性能明显下降,或者由于残余应力过大而造成鼓包和剥落,进而使镀层失效。
  电刷镀技术不仅是在线修复的最有效的方法之一,还可用于制备亚稳态纳米晶镀层。本实验采用电刷镀技术在1045钢基体上制备了亚稳态的Ni-B镀层及Ni-B/La2O3镀层。用光学显微镜、扫描电镜(SEM)观察了镀层表面和截面的组织形貌,采用能谱仪(EDS)定量检测了镀层的成分及含量,使用 X射线衍射仪(XRD)分析了镀层的相结构、结晶度及晶粒尺寸,借助透射电镜(TEM)研究了镀层的微观结构,利用电化学工作站、摩擦磨损试验机及纳米压痕仪分别对镀层的耐蚀性、耐磨性及纳米力学性能进行表征,并通过纳米压痕法研究了镀层内部的残余应力。
  实验结果表明,亚稳态Ni-B镀层的性能取决于镀层组织的结晶度,且结晶度在42.66%时,镀层具有良好的耐蚀性和耐磨性。基于纳米压痕法的残余应力计算,Lee模型的计算结果表明,镀层在初镀状态时存在残余压应力,且残余压应力的大小与镀层组织内部的晶界总面积直接相关,并随着晶界总面积的增大而减小。热稳定性分析显示,镀层具有良好的热稳定性,加热温度高达600℃时,镀层的晶粒尺寸仍小于50nm。稀土La2O3的加入不仅使镀层的组织更加致密,而且可以进一步提高亚稳态 Ni-B合金镀层的热稳定性。
[硕士论文] 李松松
化学工程与技术 电子科技大学 2016(学位年度)
摘要:搭载电子元器件实现电气互连的印制电路板必须具备高密度化与高可靠性的性能才能满足电子信息产品对小型化、集成化、多功能化及高可靠性等发展的要求。高密度互连印制电路板凭借其高密度化与高可靠性的优势,已成为印制电路板领域越来越重要的一个发展方向。高密度互连印制电路板的高密度化主要体现在线路布局的密集化以及层间互联孔径的微型化。论文围绕高密度互连印制电路板的微孔制作、高厚径比通孔孔金属化和精细线路制作等开展研究,研究成果在企业实现了产业化。论文所做的研究工作和研究结果如下。
  (1)采用了紫外激光直接烧蚀通孔和紫外激光切割孔环成孔的方式进行了真圆度与悬空长度的分析,选取了紫外激光切割孔环的方式加工通孔。对紫外激光加工孔环的激光功率、加工速率、激光频率和 Z轴高度对孔径大小和悬空长度进行分析。结果表明:随着激光功率的增加,加工孔径逐渐变大,悬空长度也变大;当加工速率增大后,加工孔径变化并不明显,悬空长度却减小了;激光频率对加工孔径的大小影响不大,但与悬空长度呈反比的关系;孔径的大小与Z轴高度呈正相关,而悬空长度却与Z轴呈负相关。最后通过正交实验法得到了最优的紫外激光加工通孔的参数,即功率6 W,加工速率120 mm/s,激光频率40 kHz,Z轴高度0.3 mm。使得悬空长度达到了最小值6.3μm。
  (2)对高厚径比的通孔电镀的均镀能力进行了研究,分析了硫酸铜浓度、硫酸浓度、电流密度和通孔的纵横比对均镀能力的影响,结果表明随着硫酸铜浓度的升高,通孔的均镀能力在下降;硫酸浓度的升高,通孔均镀能力有所上升;电流密度的大小与通孔的均镀能力呈负相关。设计了正交实验,得到了最优的电镀参数:电流密度1.4 A/dm2,硫酸浓度180 g/L,五水硫酸铜浓度90 g/L。使纵横比为7.5:1的通孔均镀能力达到了85.2%。
  (3)采用了改良型半加成法制作精细线路,创新性的采用反转铜箔作为层压铜箔,通过对反转铜箔的测试,选择了结合能力较好的反转铜箔。选用了新型的抗电镀干膜,对干膜与基板的附着力、解析度、曝光能量进行了实验。通过降低电流密度的方法解决了电镀夹膜问题。用微蚀液代替蚀刻液,完成了改良型半加成法的快速蚀刻工艺,对快速蚀刻速率和喷流压力进行调整,最后成功制得25μm/25μm线宽/线距的精细线路。
[硕士论文] 舒刚
化学工艺 贵州大学 2016(学位年度)
摘要:铝合金在航空航天、电子元件及汽车配件中应用比较广泛。然而铝合金耐蚀性差一直以来是阻扰铝合金大规模应用的技术瓶颈。通过化学镀镍是目前铝合金提高耐蚀性的主要手段。铝合金属于难镀基材,化学镀镍前要经过特殊的前处理。传统二次浸锌后化学镀镍工艺的缺点是工艺过程冗杂,浸锌液中锌离子会在施镀过程中进入化学镀镍液,毒化镀液,缩短镀液的使用周期,进而影响镀镍层的性能。研究用一次浸镍-预镀镍前处理新工艺代替二次浸锌-预镀镍前处理工艺具有很大的意义。
  本文主要研究内容及结论如下:
  (1)以油污残余量为评价指标,研究除油工艺。得到除油工艺:碳酸钠的浓度为25g/L、磷酸钠的浓度为25g/L、四聚丙烯基苯磺酸钠的浓度为2g/L,除油的温度为50℃、除油的时间为5min;
  (2)以产生氢气时间及镀件表观形貌为评价指标,研究碱蚀工艺。得到碱蚀工艺:氢氧化钠50g/L、十二烷基苯磺酸钠2g/L(表面活性剂),碱蚀温度50℃、碱蚀时间10s;
  (3)以镀层沉积速率为评价指标,研究出光工艺。得到出光工艺:50%的HNO3、余量50%的水,出光时间30s、出光温度常温;
  (4)以镀层沉积速率为评价指标,研究浸镍工艺。得到浸镍工艺:硫酸镍300g/L、硼酸30g/L、氢氟酸25mg/L,浸镍温度常温、浸镍时间40s;
  (5)以镀层沉积速率为评价指标,研究预镀镍工艺。得到预镀镍工艺:硫酸镍的浓度为25g/L、次磷酸钠的浓度为25g/L、焦磷酸钠的浓度为50g/L、硫酸铈的浓度为6mg/L、碘化钾的浓度为20mg/L,预镀的时间为5min、预镀的温度为常温;
  (6)以镀层表观形貌、镀层结合力、镀层耐蚀性、镀层沉积速率、镀层磷含量及镀层光泽度为评价指标,对比传统二次浸锌前处理工艺后化学镀镍镀层相关性能,确定铝合金化学镀镍一次浸镍前处理新工艺是可行的。
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