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[成果] 1700520388 北京
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2018
成果简介:该项目的主要完成人重点围绕宽禁带半导体、二维半导体的能带结构和器件输运性能,系统地研究了几类重要半导体的掺杂机制和性能预测,这些工作对于半导体掺杂技术的发展具有重要的科学价值。该项目主要原创性的成果包括:提出利用钼碳共掺的方法可以大幅提高TiO2光催化效率,已经被相关实验所证实;系统研究了“d0-铁磁性”材料的物理机制,为制备非磁性掺杂自旋器件提供了一种全新的思路;系统研究了纳米器件中施主和受主杂质的掺杂特征,提出了解决纳米材料中掺杂瓶颈问题的方法;报道了一系列在新型二维半导体材料中出现的新奇物理现象和掺杂机理。项目成果被欧美等知名学者(包括诺贝尔奖获得者、美国/欧洲科学院院士等)作为领域重要进展写入专著或综述论文,提出多项理论预测被国际一流实验所证实,首次提出多项概念和方法被国际知名学者所采用。8篇代表性论文SCI他引1490次,其中5篇入选ESI高被引论文榜,获授权国家发明专利6项,部分工作被《自然》(亚洲材料)选为“亮点论文”,两篇论文入选“2009年中国最有影响的百篇国际学术论文”。这些工作对半导体掺杂理论的发展,对于新一代纳米器件和第三代半导体器件的结构设计以及性能预测起到重要的指导作用。
[成果] 1700510302 河南
TN1 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:该项目主要解决现有裸眼3D图像显示分辨率低、成本高、幅面小、不能标准化生产的共性技术难题。以提高观看者裸眼3D体验的舒适度和保障裸眼3D显示产品标准化应用,项目技术的应用使裸眼3D显示分辨率高,色彩还原度好,极大降低和避免视觉眩晕感觉。可以实现3D/2D模式自由切换,提供更好的用户体验。该项目技术的实现将在裸眼3D显示行业的竞争中确立核心优势和良好的市场占有率,真正让3D改变人类视觉生活习惯。主要科技创新:该项目为显示方案商和生产厂家提供高品质的裸眼3D显示核心材料,配合三阳公司的裸眼3D合成播放系统、全贴合生产工艺技术,形成了“显示+内容+应用”的完整裸眼3D生态系统,为裸眼3D显示产品的商业化和规模化起到了决定性作用。取得的主要科技创新如下:科技创新点1:冷压式光栅生产技术和生产方法,主要研究和提高现有光栅生产质量和标准化程度,解决传统热成型工艺生产的光栅与设计数据存在较大公差的问题,通过该冷压工艺可大大提高裸眼3D显示材料精度。科技创新点2:裸眼3D显示材料模具横向刻制方法,解决现有技术和设备不能生产65寸以上裸眼3D显示材料的共性技术难题。科技创新点3:微透镜柱镜光栅设计技术,主要研究液晶显示全像素(RGB)分割为(R、G、B)三个子像素的图像显示算法和通过柱镜光栅经折射后显示的分割方法设计技术,以提高现有裸眼3D显示图像分辨率低,且不能应用于手机、平板电脑等小屏幕裸眼3D显示的技术难题。科技创新点4:独特的光学设计方法,设计出抗过度、抗干扰光栅材料和双透镜平面光栅材料,主要研究克服了因观看裸眼3D图像时的角度盲区给观看者带来的眼睛疲劳和不舒服现象。同时解决了像与像间的串扰,出现图像重影问题。并大大提高了产品质量,降低了废品率,节约了成本。科技创新点5:液晶显示背光整平技术,主要改善了因为液晶屏平整度不一照成的局部聚焦差和过渡不一致的问题。项目知识产权情况:该项目已申请发明专利3项,实用新型专利8项,非专利成果3项,软件著作权2项。已授权发明专利1项,实用新型专利4项,软件著作权2项,非专利成果1项。所有专利和非专利成果已全部应用于产品。项目经济指标:2017年将向手机方案商和生产厂家提供10万套裸眼3D手机光栅零部件,广告及展示机核心光栅材料1万片,产值约2200万元。2018年将提供50万套手机核心光栅零部件、广告及展示机3万片,产值约8200万。预计该项目未来三年将为公司取得2.6亿元产值和4000万元以上净利润。三阳公司经过多年的持续研发,将在裸眼3D显示行业的竞争中确立核心优势和良好的市场占有率,真正让3D改变人类视觉生活习惯。项目的应用推广及效益情况:该项目已上市产品有28寸、50寸、55寸、65寸4款裸眼3D商用电视、广告机产品。SY551、SY552、SY5533款裸眼3D手机、7寸、8寸2款款裸眼3D平板电脑,公司现已为深圳17家手机方案商和生产厂家提供核心光栅材料生产裸眼3D手机3万部,提供广告机核心光栅材料9000片。近三年新增销售额4290万元,新增利润350万元,推广应用企业新增销售额3730万元,新增利润639.6万元。
[成果] 1700520193 四川
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:全球75%以上的电能需经功率半导体变换后才能供设备使用。功率半导体始终是电能变换的心脏,是智慧电能管理的核心,更是节能减排和中国制造2025的关键和基础器件。功率高压MOS应用极广,占据功率半导体分立器件市场最大份额,以其为核心的功率高压集成电路更占据功率半导体市场的半壁江山。兼具高耐压和低功耗是功率高压MOS的永恒追求,但常规结构比导通电阻Ron,sp和耐压VB受限于“硅极限”Ron,sp∝VB2.5,使比导通电阻随器件耐压以2.5次方关系指数增加,器件功耗剧增,电能转换效率降低,其中的重大科学问题和技术复杂度给行业提出了巨大挑战,欧、美、日等功率半导体强国对此开展了持续研究,核心技术对中国严密封锁。在国家重大科技项目和企业合作项目推动下,积十余载创新研究,该项目团队在功率高压MOS器件领域提出一项理论、一项关键技术和两类新结构,创建了三个量产先进工艺平台,构建了完全自主知识产权的创新体系,推动了中国功率半导体行业进步。主要创新点如下:(一)提出功率高压MOS器件电荷平衡新理论,突破现有关系,创立Ron,sp∝V<,B>1.03。揭示电荷场调制机理,解决多维复杂场解析难题;提出全域优化法,获得最低Ron,sp及精确设计公式;理论具有普适性,处于国际领先水平。(二)独创功率高压MOS衬底终端技术,攻克功率高压MOS集成耐压瓶颈。基于上述理论,创造性地将衬底电荷引入终端表面,实现新的电荷平衡以降低曲率效应,突破功率高压MOS集成耐压设计瓶颈。该技术兼具耐压高、面积小和工艺兼容等特点,使之成为BCD多模集成工艺技术核心。(三)发明两类低功耗器件新结构,性能国际先进,部分产品国际领先。发明横向表面低阻和纵向低损耗两类器件新结构,研制出国际最高V<,B>为800V横向超结高压MOS器件;表面低阻型器件RRon,sp国际领先;研制出中国第一只超结功率高压MOS产品,实现中国功率高压MOS从平面型到超结的跨代发展。(四)创建三个国际一流量产工艺平台,促进中国制造2025。产学研用优势集成,实现“一流设计+一流制造”。建成全球首个8英寸功率超结MOS代工平台、超低RRon,sp700V BCD量产平台和国内首个高压SOI量产平台。为全球230余家企业提供芯片制造服务,产品用于苹果、三星、华为、海尔等著名品牌,奠定功率半导体中国“智”造战略性产业基石。(五)推动中国功率半导体行业进步,创立高端功率半导体中国品牌。该项目极大提升了中国功率高端芯片国际竞争力,促进中国功率半导体产业崛起。仅平台量产的LED照明驱动芯片,累计销售50亿颗,用于Philips、GE等全球200余客户,市场占有率全球第一,实现从分立式到单芯片跨代发展。该项目申请发明专利140项,其中授权美国专利4项、中国发明专利67项;发表论文138篇,其中SCI收录71篇;近三年直接经济效益30.79亿元,取得很好的经济和社会效益;团队已培养博士、硕士500余名;完成单位已成为功率半导体领域国内一流、国际强队;该项目获2016年四川省科技进步一等奖。
[成果] 1800120177 北京
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:构筑任何一个单分子器件的基本思路是将单个分子镶嵌在两个电极之间,形成“电极-分子-电极”的纳米连接(单分子裂结器件)。国际上通常是利用金属作为电极来实现这种连接,从而形成“金属电极-分子-金属电极”的连接器件。可以采用两个方法来实现:①采用扫描隧道显微镜(STM)或导电原子力显微镜(CP-AFM)构筑模型器件;②采用纳米间隙的电极对来构建原理性的连接器件。中国已经具备开展单分子电子器件研究的坚实基础,形成了在国际上有重要影响力的实验和理论研究队伍,在功能分子材料、单分子器件制备方法和功能单分子电子器件等方面取得了一系列原创性成果。在此即将获得突破的背景下,该项目汇聚国内主要实验和理论力量,以发展材料在单分子水平上综合物性的原位高灵敏测量技术和制备高性能单分子元件为目标,建立单分子综合物性原位高灵敏测试的可靠平台,提升单分子输运性能及其调控的研究手段和水平。主要研究内容:研究沿着从“功能分子à理论模型à实际器件”这一研究思路,主要研究内容:首先发展高稳定单分子器件构筑方法学,特别是碳基单分子器件和单分子裂结器件,以满足后续器件的功能化和集成。在该基础上,发展单分子器件的综合物性测量技术,并与第一原理新方法相结合,实现光电磁等外场对单分子新奇效应的调控。基于上述工作基础以及微电子器件的基本元器件,借助功能导向的分子工程学,开发实用且高性能的分子电子器件,并实现高密度器件阵列的演示,如图所示。(1)碳基单分子器件的精准制备关键技术的建立。发展制备原子级可控石墨烯纳米电极的方法,利用电极与分子间不同界面,探索异质界面可能引起的新奇量子现象,研究分子材料的本征载流子输运性能和光电转换功能。(2)单分子原位高时间分辨率动力学的研究。结合锁相放大器和高性能示波器发展低噪音、具有纳秒级时间分辨率的电学实时检测技术,研究有机基元反应及超分子组装的动力学过程,揭示和发现反应及超分子组装的内在新机制;揭示生命现象的本征规律,为准确的分子诊断和个性化治疗发展新的可靠途径,为疾病的早期预防、早期诊断和治疗发展关键性技术。(3)单分子电学测量和拉曼光谱的联用表征技术的发展。发展结合微纳加工和电化学沉积的机械可控裂结芯片制备技术,并探索基于二维材料电极的单分子异质结的原位拉曼光谱表征方法。(4)高性能单分子电子器件的研制。沿着“功能分子设计合成→单分子与电极的精准结合→单分子器件电输运性能测试及多场耦合调控”这一思路,重点研究单分子器件在电输运过程中的开关/整流效应、量子干涉、自旋涨落等单分子尺度独特现象,发展电学性能优于传统器件的分子晶体管、分子整流器、分子级自旋元件等一系列新型单分子器件。(5)单分子器件的新理论和新模型。通过对相关理论计算模拟方法的发展和完善,针对单分子自身特性,分子与电极间的耦合以及外场和外部环境对分子影响的系统性考察和研究,探索单分子尺度下可能产生的新奇物理化学现象,建立单分子器件新的理论模型。(6)1000个单分子器件集成的演示。结合CVD生长石墨烯技术和光刻技术,发展基于碳基电极的单分子器件图案化设计和集成策略,探索与硅基芯片兼容的碳基纳米间隙批量加工技术,初步实现1000个单分子器件集成演示。
[成果] 1800120186 江苏
TN2 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:研制基于光纤等材料体系的纳米线光波导的各类新型超小尺度的量子信息处理器件、集成子系统等,实现光子产生、信息存储调控以及可调谐化集成化等,探索相关的物理机制。发展成熟了纳米线光波导的制备工艺和不同材料结构的光纤纳米线组装连接工艺。结合二维材料等新型材料,优化各种微纳加工技术,系统制备和发展了小型集成化的关键性量子信息处理固态器件,包括无源和有源的多光子分光器、Saganc反射器、光栅、谐振腔、偏振控制器件、激光器、纠缠光子源、放大器、调制器和探测器等,并且实现了偏振功能的集成化。理论上系统研究了纳米线光波导器件中表面等离激元、非线性光学克尔、超强耦合、光机械效应等对于器件性能的影响,利用光机械效应等实现了器件内部的全光调控,发现了有效的多声子激发。
[成果] 1800120600 吉林
TN2 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:光栅是一种具有纳米精密周期性微结构的精密光学元件,一般常用的光栅是在玻璃材料表面制作出大量平行线条。最早的光栅是1821年由德国科学家J.Fraunhofer用细金属丝密排绕在两平行的细螺丝上制成的,因形如栅栏,故名“光栅”。光栅除在各类光谱仪器中担当“芯片”角色外,还在天文学、激光器、光通讯、信息存储、新能源等诸多领域具有重要应用。所谓高端全息光栅,其“高”在五个方面,即衍射效率高(95%)、杂散光水平高(10-6)、衍射波前高、刻线密度高(头发丝的1/500)、深宽比高(深宽比40:1),实现五者之一,制作难度便呈几何级数增大。长春光机所承担的“高端全息光栅研发”专项,涉及到的11种全息光栅每种至少占一“高”,而像大口径高衍射效率平面光栅具有三“高”,高分辨率罗兰光栅具有两“高”。即便是具备80年光栅研发经验的Horiba Jobin-Yvon公司也是通过近20年的积累才逐步完善其产品库,且有些类型的光栅质量尚达不到需求。长春光机所“高端全息光栅研发”专项项目组夜以继日、砥砺前行,克服了指标要求高、关键技术难、学科交叉多、任务工作量大等一系列困难,在短短5年的研发周期内建立并完善了高端全息光栅制造及检测装备,全面提高了高端全息光栅的工艺技术,研制出国际先进的11种高端全息光栅,同时,联合国内优势企业应用新光栅开发出6种新型光谱仪器。(1)研制出大口径匀胶机、大口径曝光系统、曲面光栅离子束刻蚀机、大口径反应离子刻蚀机、衍射波前测试仪、衍射光栅杂散光测试仪,形成了集光栅设计、制造及检验于一体的开发平台。(2)研制出11种高端全息光栅母版,解决了高端全息光栅制造工艺技术及装备的共性基础问题,全面提升了我国光栅制造能力。(3)在我国光谱分析仪器行业的6家领军企业进行应用示范及产业化推广,自主研发出低杂散光紫外可见光谱仪、新型火花直读光谱仪、高速单道扫描电感耦合等离子体发射光谱仪、双光束紫外-可见分光光度计、医用成像光谱仪、极紫外-软X射线双光栅单色器等六种高端光盘分析仪器。(4)立项之初,项目组拟研发的大口径高衍射效率光栅已研制完成,装备我国首颗空间二氧化碳观测科学实验卫星,于2016年年内发射,使我国成为继美国、欧洲之后拥有该类实验卫星的国家。
[成果] 1800120436 江苏
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:记录在光热敏折变玻璃(Photo-Thermo-Refractive,PTR)的体光栅由于衍射效率高、布拉格选择特性好以及激光损伤阈值高等特点,满足未来先进光束分析分离与控制技术高效、紧凑、稳定和低成本的要求,成为激光器行业、精密制造行业和国防工业的核心关键部件,是国内外先进光学材料和先进功能光学器件领域的热点之一。主要研究内容:项目结合材料学、物理学与信息科学,研制高效高损伤阈值体光栅。从科学层面解决光热敏折变玻璃组分的设计及优化、条纹质量对体光栅衍射特性的影响以及光热敏折变玻璃的光敏析晶机理等问题;从技术层面掌握高均匀性、高可重复性的玻璃材料制备工艺,固化满足高效高损伤阈值要求的体光栅写入与热定影工艺,建立体光栅的设计体系并研发基于体光栅的先进激光技术;从工程与产业化层面研制具有一定批量生产能力的光热敏折变玻璃和体光栅的制备、测试系统,开展体光栅与先进激光系统的集成化应用研究,开发工程样机。主要研究内容包括:(1)光热敏折变玻璃的设计与制备。(2)基于光热敏折变玻璃的体光栅制备。(3)体光栅设计与应用。(4)体光栅与科学仪器的工业化集成。
[成果] 1700520095 湖北
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:信息、电子等产业的快速发展离不开核心元器件的高性能和小型化,材料的进步是实现这一目标的决定因素。陶瓷热敏元件是电子电路过载保护和温度传感的必要元器件,提高耐电压、小型化和片式化是重点需求和发展瓶颈,需要开发高性能微纳晶热敏陶瓷材料及新型元器件制备技术来突破。其中片式热敏元件釆用微纳晶陶瓷与内电极交叠多层结构,是国际公认最难制备的高端元器件之一,中国长期依赖进口,亟待自主研发和产业化。关键难题有:难以制备适用于生产半导体热敏陶瓷的分子级掺杂纳米粉体;热敏陶瓷材料微纳晶尺度下难以实现低电阻率和高热敏效应;贱金属欧姆电极材料难以满足片式热敏元件制备要求;采用传统工艺难以制备性能优良的多层片式热敏元件。同时为实现批量生产,必须开发和建立先进的装备和系统,推动相关行业发展,打破国际限制和垄断。在国家多项重大科技计划支持下,通过十余年产学研结合攻关,在理论研究的基础上,在国内率先开发出粉体材料、陶瓷材料、电极材料和元件制备全套技术。主要创新如下:1、发明了高分子网络法等元素掺杂精准控制技术,攻克了传统固相法和液相法无法实现微量元素分子级均匀掺杂及容易导致材料化学计量比失配的技术难题,开发出热敏陶瓷用平均粒径50~100nm的纳米粉体制备技术和生产装备。2、建立了热敏陶瓷材料半导化尺寸效应及其与施受主杂质含量的关系模型,提出多位施主掺杂改性方法,开发了可精确控制晶粒尺寸和瓷体密度的热敏陶瓷两步烧结技术,将平均晶粒尺寸从10μm降低到2μm以下,且电阻率低于10Ωcm。3、提出亚微米贱金属粉末对纳米银离子强吸附机制,发明了纳米银粒子包覆贱金属微粉电极浆料技术,抗氧化温度达900℃以上,解决了还原再氧化工艺下电极与瓷体共烧匹配难题,成功用于生产片式热敏元件,开发出镍、铝、铜基等多种贱金属电极材料与规模化生产技术。4、发明了环境友好的水基流延和水基凝胶注模生坯制备方法,有机物含量下降了80%;提出了基于还原再氧化的共烧技术和先烧后叠技术,生产出0.2~1000Ω系列片式热敏元件,新型元件耐电压提高2倍以上,耐雷电冲击从1500Vp-p提高到4200Vp-p;研制出热敏材料零功率阻温和电压效应自动化测试系统,建立了规模生产质量控制体系和年产能达12亿只的生产线。发表SCI论文121篇,被美德韩等国内外学者多次引用,应美国宾州大学邀请参编并出版《Encyclopedia of Sensore》;授权发明专利31项,其中美国专利2项,建立企业标准2项,相关国家项目通过科技部或国家发改委验收,成果通过中国电子学会组织该行业院士和知名专家进行的技术鉴定;在深圳顺络等9家企业实现产业化,近3年新增销售收入13.31亿元、利润2.154亿元,产品销售到华为、中兴、韩国三星、曰本松下、德国Bosch、美国GE等众多国内外知名企业,打破了国外垄断,推动了行业技术进步;测试系统已在国内60余家企业和高校得到了应用。相关理论成果、材料、片式元件与测试技术分别获省部级一等奖4项。
[成果] 1700630204 湖北
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:该项目属信息技术领域。通信业务的迅猛增长推动光网络向智能化演进,智能光器件是实现网络智能化的核心部件。但相关核心技术却长期被国外垄断,严重影响了中国光网络发展和产业安全。为此,在国家“863”、省市重大专项等的支持下,公司及时立项开发并取得核心技术成果。该成果已在华为、中兴、烽火和诺基亚、思科等众多设备商的产品中大量应用,全球细分市场份额第一(国内60%,国际30%)。针对智能可调光器件核心技术,该项目创新点如下:1)针对100Gb/s及以上光网络的信噪比长期无法在线准确测试,导致网络开通效率低、运维无法实时在线监测、预警等问题,在国际上独创一种分布式在线协同诊断光谱分析技术,实现了信噪比实时在线监测,提升了网络开通效率和运维质量。该技术已在中兴(份额100%)、烽火(份额100%)、华为(份额60%)推广应用。2)针对光网络带宽调度中的组播光开关存在能耗高、插损大、串扰大等问题,在业内率先发明了一种基于光学微机电系统的的自由空间光路智能管理技术,使能耗降低80%,插损减少2dB,串扰减少5dB,成本降低50%,生产效率提升40%以上,适合规模应用。该技术已在中兴(份额100%)、诺基亚(份额80%+)推广应用。3)针对光网络中信号光功率不能实时在线精确调整,导致网络信号质量劣化、甚至断网,业务无法及时恢复等严重后果,在业内首创基于光学微机电系统的光斑动态处理方法,实现了信号光功率实时快速调整、监测和器件可插拔功能,提升了光网络的灵活性、健壮性和可靠性。该技术已在诺基亚(份额100%),Infinera(份额60%+),华为(份额60%),中兴(份额50%)推广应用。项目已申请专利14项(PCT专利1项),制定国家通信标准3项。项目打破了国外技术封锁,填补了国内空白,达到国际先进水平,同时打破了价格垄断,使成本降低50%以上。累计销售11亿元以上,其中湖北省内销售5.4亿元,解决了500多人的劳动就业,支持上下游配套产业近200亿元规模,对保持湖北省光电子技术国内领先地位,促进湖北省和中国高速智能光网络核心技术进步与产业升级具有非常重要的意义。
[成果] 1700240323 广西
TN2 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:该专利公开了一种基于激光检测线的视觉分析人流量统计设备,该方法,通过网络摄像头从头顶采集包括两条激光线在内的某一出入口的人出入视频,提取出左右两条激光线作为左右两条检测线,生成高度轮廓线,判断是否为人经过,在匹配确定完成了一次人的进出后,就可以对进出的人流量统计,记录时间,可以统计出某段时间内某一出入口的进出人数,及通过两者之差得出场所内的已有人数,该方法实现进出人数的自动、准确、检测。该设备,由多个探测单元构成,每个探测单元包括视频采集设备、激光设备、还包括网络设备、计算机或嵌入式处理设备,该设备提高了人流统计的精度、速度,步行方向也可以被检测到,可广泛应用到各入口或公共场合。
[成果] 1700240360 广西
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:研究了高能电子束铝硅合金表面液-固耦合强化的机理;通过建立铝合金电子束表面扫描处理的数学模型,分析了熔凝过程中温度场、应力场及速度场三场的分布规律,获得了最佳的电子束扫描工艺参数;通过流体动力学基本方程,分析了熔池中熔体的流动行为;通过熔池中熔体的对流对熔池形貌的影响,获得了熔化过程中液态金属的流动规律和流动过程中温度场的分布规律;通过建立电子束扫描处理熔池凝固过程的温度场及晶粒生长的二维数学模型,获得了晶粒的生长过程、温度场和微观组织形貌;研究了添加纳米Fe-Al混合粉末对表面合金层的形态、相组成、表面硬度及耐磨性等性能的影响,获得了纳米Fe-Al混合粉末的合理配比;通过建立电子束多道扫描相变硬化数学物理模型,分析了不同搭接率、不同的扫描路径、工艺参数等对搭接区组织和性能的影响规律;研究了多道电子束搭接熔凝处理ZL102铝合金表面Ni镀层搭接区组织及性能变化,分析了搭接区产生微观裂纹的原因,提出改进措施。探讨了电子束材料表面液-固耦合强化的机理,建立了铝合金电子束表面扫描处理的数学模型,并进行了铝合金表面处理的应用和实验验证。 可广泛应用于航空、航天、机械、电子、装饰等领域。该项目的研究主要是做好基础研究工作,该研究成果应用于生产实践中,相信会为创造更大的经济效益、社会效益,可为实际生产提供出一种新的电子束表面强化的工艺方法。
[成果] 1700240362 广西
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:铝合金(包括铝基复合材料)是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料之一,因其具有很多的优异性能,应用于汽车、航空航天、铁路等部门。但未经表面强化处理的铝合金,其表面的Al<,2>O<,3>膜通常只有0.05~0.15,且该膜层疏松多孔和容易剥落,塑性剪切抗力和加工硬化性能较低,所以,铝合金在高速和高接触应力环境下,其表面的耐磨性、耐摩擦等性能欠佳。电子束表面处理技术是电子束(功率密度为106~109W/cm<'2>)在极短的时间内使金属表面或内部材料迅速加热熔化,并借助于冷态基体迅速冷却的工艺,能获得一般冷却速度下无法得到的化合物(如形成新的亚稳定相)、过饱和固溶体、微晶,使得材料的抗腐蚀性、耐磨性、热强性等一系列力学、物理、化学性能得到极大提高。电子束具有高能量密度、易于控制和调节等优点,在继电子束焊接和熔炼之后,又开始在材料表面处理中得到引人注目的发展。电子束处理是一种选区域处理,其工作过程类似于电子束焊接。从电子枪阴极表面发射的电子束直接轰击需要处理的工件表面,瞬间的能量转换和沉积使“表面层”温度急剧升高,而“基体”仍保持“冷态”,电子束结束照射加热区域的热量迅速向基体扩散,表面层的温度急剧下降,从而表面得到强化,形成特定的加热、冷却过程,类似于常规的热处理过程。以上述过程为基础,通过控制入射电子束的形成、能量值及空间分布,同时附以必要合金元素(气体或固体)的添加,就构成了电子束表面强化处理的独特工艺。最终可获得非平衡态的共晶体和金属间化合物新相,硬度大幅度提高,是基体硬度的1.39倍,提高了铝合金的耐磨性。
[成果] 1700240369 广西
TN2 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:课题来源与背景:课题来源:该课题来源于国家自然科学基金。背景:铝合金具有密度小、热膨胀系数低、比刚度和比强度高等诸多优异性能,得到了广泛应用。然而铝合金本身也存在一定的缺陷和不足,铝合金硬度较低、摩擦系数高、磨损大,容易拉伤且难以润滑导致其耐磨性差。这在很大程度上限制了铝合金的应用范围。常用的铝合金表面强化技术有稀土转化膜、等离子微弧氧化、离子注入、气相沉积、电镀、阳极氧化、激光表面强化等。前几种方法虽能有效的改善铝合金的性能,但获得的强化层较薄(仅有几百个微米),其强化层与基体之间属机械结合界面或扩散结合界面,结合强度不高,容易产生开裂、脱落。阳极氧化法在铝基复合材料上不能形成连续的氧化膜,对基体不能起到有效的防腐作用,铬酸盐的毒性大,严重污染环境和危害人类健康。而铝合金激光熔覆以其高效、无污染成为制备铝合金表面涂层的有效方法之一。研究目的与意义:将激光熔覆技术用于铝合金表面强化,可以克服铝合金其他传统改性方法存在的不足,是一种绿色、环保行之有效的方法。将稀土改性技术用于铝合金的表面激光熔覆中,可以优化激光熔覆层,可以大幅度提高铝合金材料表面的耐蚀性、硬度及耐磨性等综合性能。主要论点与论据:铝合金表面激光熔覆最佳工艺参数:功率4kW,光斑直径6mm,扫描速率600mm/min,步距6mm;未加稀土熔覆层出现大量的“团状”或“根瘤状”的熔凝组织和气体溅射孔洞,添加三种稀土的熔覆层表面形貌均有改善;加入稀土含量低于3%~4%时,熔覆层仍然具有气孔、组织脱落和表面不平整等缺陷,加入4%~10%稀土时,熔覆层表面平整,无脱落层,表面形貌良好;熔覆层厚度约800μm~1000μm,三种稀土添加量低于4%时,随稀土含量增加,气孔、裂纹等缺陷得到改善;未加稀土熔覆层硬度值1020HV0.1,高于6063硬度值147.2HV0.1,加入5%~10%的三种稀土可提高熔覆层表层硬度,最高可达1300HV0.1~1400HV0.1;在熔覆层底层,未加稀土熔覆层硬度值200HV0.1~400HV0.1,比加稀土熔覆层低100HV0.1~400HV0.1;添加La<,2>O<,3>熔覆层相结构为β-NiAl(Cr)和少量Al<,3>Ni、AlNi<,3>、Al等,添加稀土La<,2>O<,3>以后,XRD图中出现了微量稀土化合物La<,2>O<,3>、Al4La;添加Y<,2>O<,3>熔覆层相结构为β-NiAl(Cr)、Al<,3>Ni、AlNi<,3>、Al等,同时有Y<,2>O<,3>、YAl<,3>、AlNiY、Ni17Y2等多种稀土化合物的衍射峰;加入CeO<,2>熔覆层相结构为β-NiAl(Cr)、Al<,3>Ni、AlNi<,3>等,熔覆层中有CeNi<,5>、Ce<,3>Ni<,6>Si<,2>;相比未加稀土熔覆层,添加三种稀土熔覆层中Ni、Al、Cr等成分随深度过渡明显,无Cr元素偏聚,表层Ni含量由未添加稀土前的34.62%提高到60%以上,熔覆层稀释率低,稀土含量从表层大于1.0%到底部逐渐降低;添加三种稀土可改善微观结构,促进熔覆层晶粒细化,减少气孔,熔覆层主要成分为NiAl-Cr共晶组织,稀土偏聚在晶界位置并形成了稳定Al4La等稀土化合物;加入稀土熔覆层耐磨性和耐腐蚀性比未加稀土熔覆层有所提高。创见与创新:该项目是将激光改性技术、稀土改性技术融合在一起,用在铝合金表面的强化,是多学科交叉领域的技术融合,是当今世界材料表面改性研究的前沿技术;该课题形成的熔覆层与基体可以形成牢固的冶金结合; 稀释度小, 受污染小,保证所设计涂层的性能;热影响区小,基体热变形小,因此可以对成形工件进行选区激光熔覆处理;可以依据使用性能要求,进行涂层材料成分设计,选配不同熔覆材料体系,获得理想涂层;涂层厚度可调范围大,易于控制,且工艺灵活,易于实现自动化;由于激光束能量密度高,激光熔覆加热和冷却速度很大,熔池熔体凝固速度快,因此,涂层组织得到改善;可以对破废工件进行修复处理。
[成果] 1700240474 广西
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:微电子封装直接影响着电子产品的电、热、光和机械性能,影响着电子产品的可靠性和成本,对电子产品与系统的小型化有举足轻重的作用。微电子封装技术面临着更多的I/O引脚数,更高的电性能和热性能,更轻、薄、小,更高的可靠性和更高的性价比却更低的成本的严峻挑战。芯片互连技术在整个电子封装中占有举足轻重的地位并贯穿于封装的全过程,作为三大芯片互连技术之一的FCB技术具有封装密度最高、良好的电和热性能、可靠性好及成本低的明显优点,是一种能够适应未来电子封装发展要求的芯片互连技术,而凸点形成是FCB技术工艺过程的关键。对互连可靠性要求的进一步提高,推动了对倒装芯片凸(焊)点互连可靠性研究的发展,相关研究成果表明凸点(焊点)的高度是影响倒装芯片热循环可靠性最重要的关键因素,凸点(焊点)的疲劳寿命随凸点(焊点)高度增加而增加,而通过采用凸点(焊点)堆叠设计可以得到较高的凸点(焊点),从而延长凸点(焊点)寿命,提高了芯片互连的可靠性。因此,对叠层凸点展开相关研究具有实际意义及工程应用价值。采用机械打球法的钉头凸点制造技术可利用现有的键合设备,加工工艺简单、易操作,适于研究、研制和中小批量生产用倒装芯片凸点的获取。国内在用打球法制作单层Au凸点有少数报道,而在叠层凸点的制作及应用方面目国内基本还属于空白,尚未有对叠层金凸点进行研究的报道。国外学者大多采用叠层低熔点焊料凸点的方法来实现凸点的叠层,这种制作方法加工工艺复杂,制作难度大,成本高,仅仅适用与大规模生产的场合,对于研究、研制和中小批量生产用倒装芯片凸点的获取不适用。因此,为适应国内对高可靠性、低成本、中小批量生产用倒装叠层凸点的需要,有必要展开叠层钉头凸点相关技术研究,为叠层凸点的实际应用提供技术支持和保障。为此,该课题组拟以微电子封装倒装芯片叠层金钉头凸点为研究对象,采用有限元数值模拟和实验室工艺样件试制验证两种手段,对倒装芯片叠层金钉头凸点进行系统的研究,实现了以下研究目标:应用有限元模拟方法研究关键工艺参数的变化对叠层金凸点形态影响规律,得到了高度一致性好的凸点的最优键合工艺参数组合,并用于指导试制叠层金凸点; 用有限元模拟的手段,研究了热循环和随机振动加载条件下倒装芯片叠层金凸点可靠性,揭示了各种加载条件下叠层凸点结构参数对凸点应力应变的影响规律,确定了相应的最优结构参数组合; 综合考虑振动和热循环工作环境,通过对热与振动复合载荷条件下的倒装芯片叠层金钉头凸点可靠性研究,揭示了叠层金凸点在热与振动复合载荷条件下的失效机理,为提高热与振动复合载荷条件下倒装芯片叠层凸点的可靠性提供了指导,为倒装芯片叠层凸点技术的工程化应用奠定了理论基础,具有重要的理论意义和工程应用价值。
[成果] 1700240024 广西
TN2 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:人流量统计问题是近年来计算机视觉、智能安防监控领域中备受关注的前沿方向。可广泛应用于商场、旅游景点、展览馆等公共场合,及时得到进出人流量及区域内的人流密度,为管理、安全预警、人流引导提供数据支持。现有人流量统计方法主要有基于红外及超声波技术的阻挡判断检测方法和基于图像视频处理的人形特征检测方法。基于红外及超声波技术通过阻挡判断进行人流统计时往往很难对真假人体目标进行判断;基于图像视频处理的人形特征检测方法,往往难以通过对完整人体进行建模的方法获得人体的运动参数,并且一旦出现拥挤情况,则人体在图像中呈现的状况将更加复杂,检测非常困难,准确率不高,仅能对通过的人形物体进行检测,不能判断是真人还是假人。该专利公开了基于红外测温传感器的人流量统计装置,该方法通过放置在出入口侧边的红外测温传感部分采集同一垂直线上的6路温度数据,通过分析温度数据判断是否有人经过,检测无人经过的时间间隔,来判断人的进出是否结束,从而可以对进出信息进行判断,各控测单元将人进或出的信息实时传送给上位机,上位机可记录时间,统计出某段时间内某一出品或入口的经过人数,及通过两者之差得出场所内的已有人数,该方法实现进出人数的自动、准确、可靠检测。该人流统计装置具有较好的稳性、精度、速度,可广泛应用到各入口或公共场合。
[成果] 1700240002 广西
TM91 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:课题来源与背景:电动汽车普遍采用传统的有线充电方式,即利用充电桩或充电站通过导线与电网进行有线连接,从电网获取电能为电动汽车进行充电。有线充电存在摩擦、老化等问题,电能传输过程中易产生火花,影响用电设备的寿命和安全,同时维护困难、灵活性较差,在雨雪等恶劣环境下充电困难。而无线充电具有更强的灵活性、更高的稳定性,能够减少对电网冲击的影响,更好地发挥削峰填谷作用,同时还可以实现动态供电,这恰恰解决了电动汽车动力电池容量有限而导致续航能力不足这一关键技术问题,研究表明采用动态供电,在保证同样续航里程的条件下,电池容量可以减小到原来的1/5。利用无线充电技术可以省却繁琐的充电作业,实现智能化、人性化,同时还解决了接触式充电在安全维护方面的问题。因此,对电动汽车采用无线充电技术更加符合未来社会的发展方向。研究有效的调控手段并将其应用到汽车无线充电装置设计中,以提高装置的适应性和电能应用效率指标,实现电能的智能高效传输。通过理论分析和实验研究,探讨中等距离条件下电动汽车负载无线充电理论和行为;着重研究负载容量和距离可变条件下,基于充电效率和时间最优的自适应无线输电机理和调控规律,以及在复杂电磁环境下无线输电的电磁兼容特性和供用电设备的性能和可靠性控制方法。指导电动汽车无线充电设备设计和应用。技术原理及性能指标:建立表征变系统参数条件下磁耦合谐振式无线电能传输(MCR-WPT)系统参数和输出特性的数学物理模型;确立系统工作参数选择方法以及参数变化对系统输出特性的影响规律。建立MCR-WPT系统部分参数受约束(比如距离限制、负载参数、输出功率)条件下,期望系统输出性能指标(如传输距离、输出效率)最优化的调控理论和实现方法。建立传输距离和工作频率可调整的MCR-WPT系统,研究确立灵活的电路拓扑结构和阻抗匹配网络及其实现方法,满足输出功率、输出效率和充电时间指标要求的电动汽车无线充电技术需要。技术的创造性与先进性:根据磁耦合谐振无线电能传输存在的传输距离变化、频率漂移和失谐等因素造成输出性能下降的问题,提供基于电路拓扑和阻抗网络优化的传输距离可调和最优工作频率调控理论和方法,优化系统输出功率、输出效率和系统稳定性指标。提供面向电动汽车无线充电的装置和控制策略,建立满足充电距离可调、动力电池负载容量可变条件下的无线充电系统及其调控规律,开发传输距离500px-1000px,输出功率3kW及以上的电动汽车无线充电系统。技术的成熟程度,适用范围和安全性:依据无线电能传输理论和技术特征,针对性的研究基于磁耦合谐振式WPT系统关键构件发射/接收线圈的结构和参数选择和优化理论,确立线圈参数选择和结构设计方法。建立表征线圈参数和结构特性的物理模型,得到能够反映线圈参数、参数变化、输出指标之间的相互作用规律和内在联系。建立基于电路拓扑结构和阻抗匹配网络优化的传输距离、工作频率和调整的磁耦合谐振式WPT系统,建立基于输出功率和输出效率最优化的无线输电调控理论和调控措施,应用安全,可靠性高。应用情况及存在的问题:该研究成果所涉及到的机理和应用技术,历经研究、改进和实际应用,得到了较好的效果和社会经济效益。经过积累,取得了良好的使用和运行经验,获得了相关国家知识产权保护,正处在产业化和积极推广阶段。
[成果] 1700460104 福建
TQ63 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:LED UV固化设备在中国刚起步,现有的设备都是以单一波段的LED芯片为发光光源,有很大的局限性,无法实现通用性,且效率不高,甚至只是表面固化,无法达到真正的固化效果。因此,公司实施研究了UV LED在UV固化设备上的应用,提供了一种采用不用波长的LED进行排列组合,解决以下技术问题:布光问题:在利用Tracepro软件模拟的方案支持下,分别以两种波段与三种波段的芯片为例进行实验验证并进行测试优化,最终定型。散热问题:采用LED芯片直接连接在铜质基板上,并通过石墨直接与散热单元相连。采用风扇对散热单元进行强制降温,结构腔体充分考虑了空气流体力学的原理进行设计。电路设计:充分考虑到节能环保,以及LED芯片的特性,用PWM数字电路控制,以尽可能减小设备功耗并延长LED芯片寿命。结构设计:用PROE进行设计,并用相关软件进行结构优化,充分考虑不同模块单元的功能及相互影响,也考虑在结构上进行反盗版设计。系统设计:系统采用STM32F2微型控制器,STM32F2集成多种外设、PWM、串口和其他一些主要的创新技术,如时钟故障检测和先进的电机控制计时器。利用STM32F2微控制器,通过控制LED的工作状态,实现调节与控制UV LED固化机的输出能量,有效解决了对设备工作状态、使用税寿命的监控管理,使工作流程变得简单、高效。同时,该项目设备还是一种新型的多波段混光发光二极管紫外线固化设备,该设备还包含设备控制系统。设备在UV胶水、UV油墨、UV涂料等领域都可以使用,现已广泛运用于电声、触控屏、印刷、PCB版、家具装修等各大领域,保持了新型LED UV灯节能、环保、维护成本低且更具通用性。项目执在行期:2014年11月至2016年10月内,累计实现了销售收入1532.95万元,上缴税收56.86万元。
[成果] 1700451193 广西
TN2 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:信息来源:“基于高可靠性平面光波导分光器的开发与应用”项目是南科发〔2013〕46号文件下达的2013年南宁市科学研究与技术开发计划课题中科技攻关计划,合同编号:20131046,由南宁市科毅光通信科技有限公司承担,实施期为2013年1月至2014年12月。项目总投资103.35万元,其中获得南宁市科学技术局无偿资助科技经费25万元(南科发〔2013〕46号)。技术原理及性能指标:技术原理:该课题主要是从如何优化平面光波导分光器的使用寿命,提高可靠性着手,在原有常规生产封装技术的基础上,即在平面光波导分路器三部分原料(输入端光纤、平面光波导分路芯片、输出端光纤阵列)初对准及胶粘过程结束后,增加了U槽保护结构环节(进一步增加器件间相互连接部位的面积),高分子材料密封环节(使器件核心部分与外界水气,腐蚀气体等接触的可能性降到最低)极大地增强了产品的使用可靠性及延续了产品的使用寿命。成果的创造性、先进性:传统的平面光波分光器在生产的过程中主要是依靠端面粘接的方式,即单纤FA端面与分路器芯片左端面通过各自研磨成互相配合的8度角的形式用胶水粘连在一起,芯片的另一端面也是通过胶水与多纤FA的端面粘接在一起,粘接的部分为。由于三部分器件的体积都非常小,同时两端面之间的距离要无限接近(以获取最低的插入损耗指标),所以实际生产过程中,接触面小胶水稀薄,三部分结合部的机械强度非常低的,是产品后期使用过程中功能失效的最大的故障点。该项目新的工艺特征在于增加了内层封装装置,其由陶瓷或玻璃材料制成的内层封装槽和内层封装帽组成,光波导分光器件设于U形石英内,U形石英管两端孔内设有固定阵列板用的环氧树脂胶,U形石英管外套有内层封装槽,U形石英管外壁与内层封装槽内壁之间设有硅胶,内层封装槽两端设有内层封装帽,内层封装槽和封装帽之间设有环氧树脂胶,上述内层封装装置整体设于外层封装槽之内,内层封装装置与外层封装装槽之间填有硅胶,所述硅胶将内层封装装置完全包裹。光纤从U形石英槽两端延伸,穿过内层封装帽和硅胶,至外层封装壳之外。该技术中增加的陶瓷或玻璃材料制成的内层封装装置,解决了温度稳定性差、耐候性差的问题,同时解决了不同封装材料在温度变化时材料膨胀系数不一致的问题,使得应用该项技术的平面光波导分光器件本身密封性能显著提高,保证了光纤通信系统和光网络稳定运行。技术的成熟程度,适用范围和安全性:该项目核心技术已获得一项实用新型专利。近年来,随着人们对带宽的需求和追求不断增加,FTTH(fiber to the home,光纤到户)作为新一代光通信网络技术,是理想的宽带接入方式。该项目产品是FTTX网络的核心光器件,市场需求巨大。应用情况及存在的问题:应用情况:项目实施期间先后共销售3814套,实现销售收入31.46万元。其中2014年销售155套,实现销售收入2.37万元,2015年销售3659套,实现销售收入29.09万元。存在问题:由于国内的大量器件封装企业涌入这个市场,PLC分路器大规模生产,制造成本压力越来越大,价格和毛利率开始下滑,企业的利润也越来越薄,市场整合趋势愈发明显。同时PLC主要需求方为中国电信、中国移动和中国联通这三大运营商,三大运营商要求对PLC分路器进行了集采招标,对应标单位生产规模、产能有要求,单次采购量达几百万套。而企业处于创业期,规模较小,不能满足三大运营商采购要求,因此企业生产的平面光波导分光器只能面向零售市场。针对上述问题,公司加大了该项目产品的推广力度,销售收入有所增加。同时,公司根据市场的需求,积极研究开发更新的产品,以期在未来的市场竞争中占有一席之地。成果简介:要向社会公开该项目主要是从如何优化平面光波导分光器的使用寿命,提高可靠性着手,在原有常规生产封装技术的基础上,即在平面光波导分路器三部分原料(输入端光纤、平面光波导分路芯片、输出端光纤阵列)初对准及胶粘过程结束后,增加了U槽保护结构环节(进一步增加器件间相互连接部位的面积),高分子材料密封环节(使器件核心部分与外界水气,腐蚀气体等接触的可能性降到最低)极大地增强了产品的使用可靠性及延续了产品的使用寿命。
[成果] 1700451194 广西
TN3 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:信息来源:“全端口互通型光开关的研发”项目是广西壮族自治区科学技术厅下达的广西区科技型中小企业技术创新项目,合同编号:桂科转14125006-47,实施期为2014年1月至2015年12月。技术原理及性能指标:技术原理:该项目研制出一种低光损全端口互通型光开关,光开关器件通过不同端口数目的光开关组合成各种类型的开关模组,具有全端口通信,定向路由等功能;采用科毅自主研发的精密运动稳定技术、超快速焊接技术、损耗优化技术,使得设备的本身光损耗非常小,仅为同类产品的一半损耗,并且产品将具有多个标准的光纤接口,用于在光网络节点处将任一光纤信号(或其各波长信号)与其他光纤的信号进行可控的连接和在连接,实现所有端口互通互连,并使光开关体积更小巧,降低插入损耗,提高交换速度,同时提升批量生产的产能,提高成品合格率,降低生产者的老邓强度和工作压力。技术原理:性能指标:光开关体积缩小至同类产品的三分之二。插入损耗≤0.5dB,至少降低同类产品的二分之一,回波损耗≥60dB。机械开关切换时间提高到8毫秒,微机械开关切换时间提高到1毫秒。产品将具有多个标准的光纤接口,用于在光网络节点处将任一光纤信号(或其各波长信号)与其他光纤的信号进行可控的连接和在连接,实现所有端口互通互连。成果的创造性、先进性:精密运动稳定技术:该技术主要针对电路及软件控制。通过对光开关输入端的运动定位进行优化设计,通过软件将机械运动的动作幅度进行更小程度的细分,如将运动中的一步分成十个小步,同时每个小步都做到校正,最终使得一步的动作距离精确到0.001毫米。超快速焊接技术:该技术主要针对工艺控制。在生产过程中电烙铁、激光焊接等工艺环节进行合理的结构优化布局,将电烙铁、激光焊接等的热量控制在极小的区域,使焊接部位得以快速升温,并不影响周边区域。进而缩短了焊接的时间,增强其可靠性,同时不会对上一工序完成的作用点造成影响。损耗优化技术:该技术主要针对结构控制,用于更精密的调节对准设备。公司自行开发设计的精密位移调节装置,可进行纤芯直径为9微米的光纤对准调节。其调节定位精度达到1微米。使光开关的通道对准更精确,调节速度更快。技术的成熟程度,适用范围和安全性:该项目核心技术已获得两项发明专利。项目主要应用于光网络系统中,可对光信号进行通断和切换,在光分插复用(OAM)、时分复用(TDM)、波分复用(WDM)中有着广泛应用。机械光开关具有插入损耗小、不受偏振和波长的影响等优点,而且性价比良好,在很多应用领域具有广阔的市场需求。应用情况及存在的问题:应用情况:项目已完成中试,准备产业化生产。存在问题:项目实验装置设计有待进一步完善优化,运行期间的监测指标可以进一步增加,加密监测频率。成果简介:要向社会公开该项目研制出一种低光损全端口互通型光开关,光开关器件通过不同端口数目的光开关组合成各种类型的开关模组,具有全端口通信,定向路由等功能;采用科毅自主研发的精密运动稳定技术、超快速焊接技术、损耗优化技术,使得设备的本身光损耗非常小,仅为同类产品的一半损耗,并且产品将具有多个标准的光纤接口,用于在光网络节点处将任一光纤信号(或其各波长信号)与其他光纤的信号进行可控的连接和在连接,实现所有端口互通互连,并使光开关体积更小巧,降低插入损耗,提高交换速度,同时提升批量生产的产能,提高成品合格率,降低生产者的老邓强度和工作压力。性能指标:光开关体积缩小至同类产品的三分之二。插入损耗≤0.5dB,至少降低同类产品的二分之一,回波损耗≥60dB。机械开关切换时间提高到8毫秒,微机械开关切换时间提高到1毫秒。产品将具有多个标准的光纤接口,用于在光网络节点处将任一光纤信号(或其各波长信号)与其他光纤的信号进行可控的连接和在连接,实现所有端口互通互连。
[成果] 1700460030 福建
TN8 应用技术 电子器件制造 公布年份:2017
成果简介:国家发改委、科技部、工信部等公布把平板显示产业配套材料中的“LED背光源的研发和产业化”列入重点支持的方向。平板显示已被列入厦门市13个重点培育产业链之首,成为国内平板显示产业发展最为迅速的地区之一。国内的背光大多只停留在设计组装的阶段,背光上游产业链并没有完全建立起来,尤其是科技含量高、产品附加值高的部分依然被国外所控制。传统平板电脑用超薄型高亮度LED模组亮度低、亮度不均、尺寸较厚。项目针对LED背光源的核心器件相关技术和工艺进行重点研究和改进实现:高亮度LED光源:该项开发一种双晶片010型led通过支架碗杯薄型化设计,以及引脚优化散热设计,单颗led的亮度接近普通led的两倍,使得背光源在相同装配空间下,达到更到更高亮度。导光板网点加工技术的革新,亮度/均匀性和品味快速达成客户的需求;超薄导光板镭射网点加工技术,通过光学设计软件进行网点设计,将设计好的网点结构直接导入镭射机台上直接镭射加工,该工艺加工导光板无需开模射出,1-2小时即可完成改版,效率高。结构薄型化设计开发;该项目通过铁壳U型折弯设计,取代传统的胶框结构;铁壳折弯区域的厚度为0.2mm,传统胶框结构受注塑的加工的约束,最薄壁只能做到0.4mm;且胶框薄壁处容易透光,影响视觉效果,铁壳折弯部位能有效的阻挡光线外漏;该结构不仅能使结构薄型化,同时改善灯前漏光问题。结合健康护眼的理念,开发防蓝光背光模组,项目参数指标:背光最小亮度值:7000cd/m<'2>;模组最小亮度值:375nit;导光板最小厚度:0.4mm;模组最小厚度:2.48mm;9点均匀性:75%(min)。
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